Rain科技8月2日消息，用户ntsow使用两个桌面级CPU散热器，对一台努比亚Z70 Ultra进行了极限散热改造实验。
结果这台搭载上一代骁龙8 Elite和24GB内存的手机在3DMark Wild Life Extreme和Solar Bay Extreme压力测试中跑出接近100%的性能稳定性，部分成绩甚至超过了当前的骁龙8 Elite Gen 5、苹果A19 Pro和联发科天玑9500。需要指出的是，这种反超并非芯片本身有代差，而是因为散热条件彻底释放了芯片的峰值性能——在标准手机机身中，热积累会导致频率下降，而外接散热器恰好消除了这一瓶颈。
具体成绩方面，Wild Life Extreme压力测试最佳循环得分6641，最低循环得分6575，稳定性99%。Solar Bay Extreme压力测试最佳循环得分1083，最低循环得分1074，稳定性99.2%。对比来看，大多数旗舰手机在默认散热条件下的稳定性通常在70%～85%之间，而99%的稳定性意味着几乎没有任何因过热导致的降频，这在移动设备中极为罕见。
两个散热器分别固定在手机正面和背面，组成了一个三明治散热结构，在持续高负载的压力测试中，芯片几乎不掉频，性能输出从头到尾保持稳定。这种改造思路并不复杂——桌面级散热器本身具备大面积鳍片和主动风扇，热交换效率远高于手机内部的均热板，因此能够快速带走SoC产生的热量。
类似的改造思路也出现在iPhone 17 Pro Max上，有人将多个SSD散热片贴在机身背面，在3DMark Steel Nomad Light测试中达到了90%的稳定性。虽然90%相比99%仍有差距，但同样说明了外部散热对性能稳定性的巨大提升。这也从侧面验证了当前移动芯片的性能潜力——只要散热足够，上一代芯片完全有能力在持续性能上超越下一代产品。
移动芯片的散热瓶颈一直是限制持续性能释放的核心障碍。手机厂商在轻薄机身内塞入散热均热板（VC）的空间极为有限，且受限于厚度，热传导效率难以提升。相比之下，外接桌面级散热器通过大面积金属接触和主动风扇，直接绕过了这一物理限制，实现了近乎无衰减的性能输出。不过这类改造并不适合日常使用——散热器体积庞大且需要外接电源，实用性和便携性都很差。但从技术角度看，它揭示了当前移动芯片的真实性能上限：只要解除散热束缚，上一代芯片也能在持续负载下超越下一代产品。对于厂商而言，如何在轻薄与散热之间取得平衡，依然是未来几年需要攻克的核心课题。
