Rain科技8月2日消息，Tom’s Hardware近日对市面上20款主流Intel和AMD平台主板进行了M.2散热片测试，搭配厚度约3.8mm的英睿达T705 2TB双面PCIe 5.0 SSD，进行导热垫压痕与接触面积测试。
结果只有6款主板能够实现全面良好接触，其余14款均存在接触压力不足或仅接触主控芯片的问题，可能导致SSD在长时间高负载下过热降速。
20款主板中，6款表现合格，散热片与导热垫能在整条SSD长度上形成均匀且适度的压缩，完全覆盖主控芯片、DRAM缓存和NAND闪存颗粒。从测试结果来看，合格的6款主板涵盖了不同价位段，说明散热设计的好坏并不完全取决于成本，而是与厂商对导热垫厚度、散热片平面度以及压紧结构的重视程度密切相关。例如，部分中端主板反而因为采用了更成熟的压紧方案，获得了比某些高端型号更好的接触效果。
5款接触力道偏弱，虽然覆盖了整个SSD表面，但导热垫压紧程度极轻，热传递效率可能受限。另外9款贴合并不完全，部分产品仅接触到发热量最高的主控芯片，闪存颗粒与散热片之间存在明显间隙。这种间隙会导致热量无法有效传导到散热片上，尤其对于双面颗粒的SSD来说，背面颗粒更容易因接触不良而积累热量，形成局部热点。
实际测试中，部分散热设计无效的主板导致T705在持续写入约50秒后温度就突破70°C至85°C的临界门槛。触发保护机制后，SSD传输速率从近4000MB/s的持续写入速度骤降至1700MB/s，随后因温度居高不下进一步下滑至600MB/s左右，性能衰减超过80%，几乎退化到传统SATA SSD的水平，长期也会缩短SSD寿命。
值得注意的是，越贵的主板并不等于散热越好，Tom’s Hardware发现部分高价主板的M.2散热器虽然又大又厚，但因为接触不足，散热效果仍然令人失望。这背后反映出厂商在设计时往往更注重散热器的外观和体积，而忽略了与SSD实际接触的平整度和压力均匀性。另外，不同芯片组平台（如Z790、X670E）之间也存在差异，但整体而言，散热片接触不良的问题在Intel和AMD平台上均普遍存在，并非某一方独有。
造成这一问题的核心原因在于PCI-SIG制定的M.2规格标准只对元件高度上限做了规范，没有对表面平整度和导热垫厚度制定统一标准。这给了主板厂商较大的自由裁量权，但也导致了产品之间兼容性参差不齐。从行业角度来看，随着PCIe 5.0 SSD功耗和发热量的持续攀升，这一规格空白亟待填补。主板厂商若能在设计阶段引入更严格的公差控制，并针对常见SSD厚度进行实测验证，将能有效减少此类问题。
如果导热垫太厚，难以同时兼容所有SSD产品；如果太薄，又无法压紧，不少主板厂商为了避免压坏SSD，宁可让散热片接触不够紧密。这种保守策略虽然降低了售后风险，却牺牲了用户的实际使用体验。对于用户而言，自行更换导热垫是成本最低的解决方案——只需花费几十元购买1.5mm或2.0mm厚度、导热系数在6W/m·K以上的导热垫，即可大幅改善接触效果，让SSD在高负载下保持稳定性能。
Tom’s Hardware建议用户在组装完成后对SSD进行温度测试，如果出现过热，可以拆下散热片观察，如果发现接触不良，可以自行更换较厚（1.5mm或2.0mm）且弹性较好的高导热系数导热垫，花费不多但能解决问题。此外，在购买主板前，用户也可以参考专业评测中关于M.2散热设计的实测数据，优先选择那些在导热垫压痕测试中表现良好的型号，从而避免后期折腾。
