Rain科技8月20日消息，阿里巴巴今日发布公告，平头哥已构建覆盖GPU、CPU、存储和网络芯片的自研芯片体系。
其中，最新一代AI处理器真武M890通过阿里云服务，已在自动驾驶、互联网、金融服务等20多个行业的超过650家外部客户中实现广泛商业化应用，验证了其支持从训练、微调到推理的全流程AI工作负载的能力。这一数字较今年5月披露的400余家客户增长了超过60%，仅用数月便完成如此快速的客户拓展，反映出其在泛AI场景中的适配性和性价比正获得市场认可，也侧面印证了国内AI芯片替代需求的持续升温。
真武M890于2026年5月20日在阿里云峰会上首次亮相。该芯片采用平头哥自研并行计算架构，内置144GB HBM高带宽显存，片间互联带宽达到800GB/s，整体性能是上一代真武810E的3倍。与行业主流竞品（如NVIDIA H100的80GB HBM和900GB/s NVLink带宽）相比，真武M890在显存容量上具备明显优势，但互联带宽略低；不过其自研ICN Switch 1.0互联芯片可在64卡全带宽互联场景下提供更优的能效比，这对于大规模智算集群的运维成本控制具有实际意义。
该芯片原生支持从FP32到FP4等多种数据精度，可覆盖高精度训练、低精度推理和超低精度推理等全场景。配合自研ICN Switch 1.0互联芯片，可实现64卡全带宽互联，显著提升大规模智算集群的计算效率与稳定性。这种灵活的数据精度支持，使得企业无需为不同负载采购多款芯片，从而降低硬件采购和运维复杂度。
今年5月阿里云峰会期间，平头哥半导体副总裁高慧曾披露，截至2026年4月，真武系列芯片已累计出货56万片，服务中国电信等400多家客户。此次公告将客户数更新至超650家，显示出真武芯片在短短数月内的商业化拓展速度。若按此增速推算，真武系列全年出货量有望突破120万片，进一步巩固其在国产AI芯片市场的领先地位。
在金融行业，真武芯片的部署规模已突破10万卡，覆盖银行、证券、保险、基金等超过150家主流机构，应用于财富管理、信贷风控、投研投顾、进件识别、合规监控等核心场景。金融行业对数据安全与低延迟要求极高，真武芯片在金融领域的规模化落地，意味着其已通过严格的安全合规验证，并具备与x86及ARM架构服务器协同工作的能力，这对未来拓展政务、医疗等高敏感行业具有标杆意义。
