Rain科技8月29日消息，一位Reddit用户发帖曝光，其2023年2月购买的ROG幻16星空版游戏本（Zephyrus M16）因散热失效，导致CPU核心与散热模组被液金严重腐蚀。
这台笔记本平时很少运行大型游戏或高负载应用，却突然因过热自动关机。从表面现象来看，这一故障属于典型的“低负载下突发过热”案例，实际上与液态金属导热材料的老化或侵蚀特性密切相关。不少用户在日常使用中可能忽略了散热系统的维护，而厂商在出厂时对液金密封工艺的把控也值得质疑。
拆机后发现，原厂涂抹的液态金属导热材料已严重腐蚀散热器铜底和处理器核心晶体，表面出现明显的侵蚀痕迹。镓基液态金属导电且化学性质活泼，能溶解铝等金属。从化学角度看，液金在高温与氧气共同作用下容易产生腐蚀性副产物，而铜底与铝散热片接触的部分更是脆弱区域。这类问题在长时间高负载运行或存储环境湿度较高的设备上更容易暴露。
有分析指出，华硕为防止液金泄漏，在其中混合了研磨性化学添加剂，这种配方可能加速了硬件腐蚀。虽然添加研磨剂有助于增加粘度、防止流动泄漏，但其对铜和镍镀层的长期侵蚀风险不可忽视。对比其他采用类似技术的厂商（如联想或戴尔的部分高端型号），华硕的配方招致了更多用户反馈的腐蚀案例。
用户更换G900导热硅脂后，游戏帧率提升约3倍。该用户建议其他同款机型用户改用PTM7950相变导热垫，成本约23美元（约合人民币165元），更安全易用。值得注意的是，这种性能提升也反映出原厂液金在某些使用场景下可能已经失效多年，导致CPU因高温度墙而强制降频，从而大幅压制了性能表现。更换为普通导热硅脂或相变垫后，散热路径得到恢复，芯片得以正常运行在更高频率，帧率自然随之飙升。
行业内部人士透露，OEM厂商仍倾向于使用液金，主要考量可能是批量采购成本优势。此外，液金在实验室测试中常能压出更低温度，进而帮助产品在初期评测中获取更好成绩，这也是厂商坚持使用液金的一个潜在动机。然而，用户实际长期使用环境各异，加之运输、倾斜、老化等因素，液金漏液或腐蚀的风险持续存在。对于搭载液金的游戏本用户，若发现异常发热或性能骤降，建议及时检查并更换导热介质。
