AI怪盗图9月3日消息，据报道，用于PC、游戏机、服务器的通用型号DDR5 16Gb规格产品在7月的大宗交易价格敲定为约40.2美元（约合人民币270元），环比上涨5%，价格连续7个月保持上涨趋势。业内人士指出，这一价格已刷新历史最高纪录。除PC等通用DRAM上涨外，面向工业设备的产品涨幅更是达到两位数，涨价正从芯片端向所有应用领域扩展。
本轮涨价根源在于AI服务器需求的持续爆发。存储厂商优先供应AI服务器专用内存，将通用DRAM产能挤至边缘，这种“AI吞噬产能”的连锁效应正从HBM（高带宽内存）蔓延至通用DRAM领域。从客观角度看，这一趋势对PC和消费电子厂商的影响最为直接，因为这些领域对通用DRAM的依赖度更高，且短期内难以找到替代方案。
DRAM不仅用于个人电脑、相机、智能手机，还搭载于数据中心AI服务器中，承担数据临时存储功能。通常情况下，存储器厂商作为卖方，与设备厂商按月度或季度谈判确定大宗交易价格，这种定价机制使得价格波动具有一定的滞后性，但也加剧了市场供需失衡的风险。从技术面分析，目前DRAM制程节点的产能扩张速度远不及AI需求增速，这进一步支撑了价格上涨的持续性。
值得注意的是，此前DDR5内存条零售端的涨幅已远超芯片端，32GB套装从去年900元涨至近3800元，涨幅超过300%。如今芯片大宗价再创新高，零售端涨价压力将进一步传导，导致装机整机成本居高难下。从市场结构来看，零售端与批发端的价格传导存在约1-2个月的滞后，预计第三季度末PC整机价格可能迎来新一轮上调。此外，存储芯片的涨价还可能间接影响显卡、主板等周边硬件价格，形成叠加效应。
价格何时回落？根据集邦咨询的预测，2026年第三季度传统DRAM合约价环比仍将上涨13%至18%。行业人士普遍认为，价格显著回落最早也要到2027年，届时新建产线投产才能缓解供应压力。从产能规划来看，三星、SK海力士、美光等主要厂商的新厂建设周期通常为2-3年，叠加设备安装和良率爬坡时间，实际产能释放或延后至2027年下半年。同时，AI应用对HBM的持续需求可能继续挤压通用DRAM产能，中期内价格下行空间有限。
对于近期打算装机的用户而言，等待或许仍是最划算的选择。从成本效益角度分析，若价格维持当前趋势，2024年底后装机成本可能进一步上升10%-15%，建议用户根据实际需求权衡等待与即时购买的经济性。对于非紧急需求的工作站或游戏设备，推迟购买可规避短期价格波动风险；而对于必需升级的生产力工具，则需关注季度合约价变化的窗口期，择优选择在波动相对平稳的月份入手。
