# 芯片
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美国魔术师掌心植入芯片,却忘了密码
美国魔术师王子腾为提升表演效果在手掌植入RFID芯片,却因效果不佳、观众手机设置等原因选择放弃,更糟的是他忘记了芯片密码,无法再使用。现实中,“生物黑客”普遍,芯片可用于支付、开锁等,但同时也面临健康、数据安全风险,专家呼吁谨慎。
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英特尔异动拉涨,知名分析师看好获苹果芯片订单
英特尔股价大涨,因科技巨头苹果、谷歌、Meta等有意寻求其芯片代工服务。分析师郭明錤称,英特尔最早可能于2027年为苹果生产低端M系列处理器,此举对两家公司均具重要战略意义。此外,英特尔还可能为谷歌TPU及Meta AI芯片提供封装服务,以应对台积电产能紧张的局面。
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双旗舰芯片,集成阿里文心
在日新月异的科技浪潮中,大型语言模型正以前所未有的速度从虚拟走向现实。11月27日,搭载 Qwen 的阿里巴巴 Qike AI 眼镜正式亮相,这标志着 Qwen 这一强大的 AI …
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双芯双系统,1999元起,支持3K视频录制
在人工智能技术浪潮席卷千行百业的当下, wearable 设备正经历着一场深刻的变革。设备不再是简单的信息承载者,而是成为了智能生活的得力助手。近期,阿里巴巴旗下的 Quark 团…
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台积电AI营收创纪录,订单展望至2028
受AI浪潮推动,台积电业绩增长势头强劲,AI相关营收预计今年呈倍数增长,有望突破新台币万亿元。2024年AI营收已达百亿美元,预计今年将达280-330亿美元,占总营收23%-28%。订单能见度已延伸至2028年,业界预计2026年AI营收将超400亿美元。2nm制程量产,支撑未来AI及高速运算需求。
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苹果、高通考虑英特尔先进封装,改变台积电唯一局面
随着AI芯片需求激增,台积电CoWoS产能紧张。苹果、高通等科技巨头开始评估Intel的EMIB和Foveros等先进封装技术,寻求多元化供应,标志着先进封装市场将从依赖CoWoS走向“双供应模式”。
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Steam Deck 2:性能飞跃,告别挤牙膏
Valve表示,暂未发布Steam Deck2是因为现有SoC芯片性能未达标。V社期望新一代Deck性能有质的飞跃,而非小幅提升,并兼顾长续航。目前,AMD等厂商的SoC产品均未满足其严苛要求,V社正在寻找能够实现高性能和高能效的芯片。
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“天衍-287″超导量子计算机集成”祖冲之三号”同款芯片,即将开放服务
冰与火之歌:中国首台 28 量子比特超导量子计算机“天衍-287”惊世登场! 前言: 在信息爆炸的时代,计算能力的边界不断被刷新。当硅基芯片的摩尔定律逐渐显露疲态,我们便将目光投向…
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2026人工智能投资新动向:算力、芯片与赋能机遇
2026人工智能投资热土:算力、芯片与垂直领域创新的“新玩法” <p> 2026年,人工智能的浪潮愈发汹涌,资本市场的目光也聚焦于这片充满机遇的海域。经历了几年的野蛮生…
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Tachyum发布2nm Prodigy核心:推理性能卓越,性能优势明显
**2nm制程的AI芯片竞赛:Tachyum Prodigy能否搅