北京时间周五，美国半导体巨头英特尔股价在开盘后持续走高，截至收盘涨幅超过10%。市场分析认为，这一显著上涨与科技巨头苹果、谷歌、 meta等公司可能寻求英特尔进行芯片代工的消息有关。
知名科技分析师郭明錤在周五晚间发布最新预测，指出英特尔有望最早于2027年开始为苹果公司生产其入门级M系列处理器。他通过对产业链的最新调查发现，英特尔成为苹果先进芯片制程供应商的可能性近期已经显著提升。
文中提到的“最低端M系列处理器”通常指的是标准版的M系列芯片，如M5，不包括Pro、Max或Ultra等高端版本。据了解，苹果方面已与英特尔签署了保密协议，并获得了18AP先进工艺所需的PDK 0.9.1GA工具包，显示该合作项目正按预期推进。
目前，苹果正等待英特尔计划于2026年第一季度发布的PDK 1.0/1.1版本。如果进展顺利，苹果最快可能在2027年第二至第三季度，看到英特尔开始量产用于其入门级M系列处理器的18AP制程产品。然而，最终的量产时间仍将取决于收到PDK 1.0/1.1版本后的实际研发进展。
据估算，苹果的标准版M系列芯片主要应用于MacBook Air和iPad Pro等设备，今年的预期出货量约为2000万颗。考虑到明年可能推出配备“iPhone级别芯片”的新款MacBook Air，部分订单可能会有所调整。因此，分析师预计未来一到两年内，“低端M系列处理器”的年出货量大概在1500万至2000万颗之间。
郭明錤强调，尽管这笔订单的规模相对有限，但其背后折射出的信号和趋势意义对于苹果和英特尔都极为重要。
从苹果的角度来看，此举意味着除了长期合作的台积电之外，苹果找到了Another先进芯片制程“第二供应商”，这有助于其优化供应链风险管理，提高供应的韧性。对于英特尔而言，获得苹果的代工订单，其价值已经超越了简单的营收和利润增长。虽然英特尔目前在高端芯片代工方面仍难以与台积电匹敌，但这一合作标志着英特尔的代工业务可能已经度过了最艰难的时期。未来，随着英特尔在14A等更先进工艺上的持续突破，有望争取到苹果等一线客户更多的代工份额。
除了苹果，关于英特尔可能为谷歌TPU（Tensor Processing Unit）提供封装服务的消息，也在近期被重新提及。
这一消息源自行业咨询机构TrendForce本周发布的一份报告。报告指出，美国本土缺乏可用的先进芯片封装厂，因此多家大型科技公司正在寻求英特尔的封装技术，如EMIB（嵌入式多芯片互连桥）和Foveros等。
TrendForce预计，英特尔最快可能在2027年为谷歌的TPU v9版本提供封装技术。此外，也有传闻称Meta的MTIA（Meta Training and Inference Accelerator）人工智能芯片也将采用英特尔的封装解决方案。
这一趋势的形成，背后存在另一层重要原因：当前GPU制造商如英伟达、AMD等已经占据了台积电最先进的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装产能的绝大部分。这使得其他ASIC（专用集成电路）厂商在寻求先进封装服务时，选择等待台积电的漫长队伍，不如转向英特尔更为现实和可行。
