英特尔

Rain科技5月31日消息，据媒体报道，芯片巨头英特尔与美国半导体技术公司3D Glass Solutions（3DGS）将共同投资约33亿美元（约合人民币223亿元），在印度东部…

经过一年多密集磋商，双方终于达成协议，但具体涉及哪些芯片型号尚未公开。业内分析认为，这可能与先进制程的产能分配有关，苹果可能正试图分散供应链风险，以应对地缘政治不确定性。 由于大英…

Rain科技 4 月 22 日消息，联想今晚正式发布 ThinkPad X9 15p Aura AI 2026 款笔记本电脑。该机起售价为 18999 元，在使用国家补贴后，入手价…

Rain科技 4 月 16 日消息，英特尔正式发布全新第三代英特尔酷睿移动处理器。作为英特尔首款支持混合 AI 的酷睿系列处理器，其平台 AI 算力高达 40 TOPS。这一里程碑…

Rain科技 4 月 8 日消息，据媒体报道，英特尔宣布，将加入马斯克此前公布的 TeraFab 项目。 英特尔表示，其代工部门在大规模设计、制造和封装超高性能芯片方面的能力，有助…

英特尔发布全新至强600系列工作站处理器，最高86核，旗舰型号698X支持超频，售价7699美元。技嘉同步推出MW94-RP0和MW54-HP0两款工作站主板，前者支持86核CPU、128条PCIe 5.0，后者侧重主流用户，提供增强AI性能。

近期有传闻称苹果将与英特尔合作，由英特尔代工其部分M系列处理器和非Pro版iPhone芯片，并计划采用英特尔18A-P工艺。然而，行业人士认为英特尔极不可能代工iPhone芯片，主要原因是其18A工艺全面押注BSPD（背面供电）技术。该技术虽能提升性能，但会带来严重的自发热效应，不适合对散热有严格要求的移动芯片，因此短期内英特尔难以获得iPhone芯片代工订单。

Intel承认误判数据中心产品需求，产能将优先供应AI驱动的至强处理器，PC消费级CPU将转为次要地位，重点转向中高端市场。此举与内存、SSD、显卡等配件涨价同步，预示PC低端市场将受挤压，玩家购机成本大幅提高。

Intel股价今年已飙升近90%，表现优于AMD和NVIDIA。美国政府和巨头入股解决了Intel的资金困境，并确立其国家战略地位。尽管18A工艺有所起色，但营收增长仍依赖于明年的14A工艺能否获得大客户采用，否则Intel可能被迫转向Fabless模式。

Intel 锐炫B770显卡即将发布，采用台积电5nm工艺，拥有32组Xe2核心和16GB GDDR6显存，功耗达300W，定位中高端市场，预计售价3000元，将与NVIDIA RTX 5060 Ti展开竞争。新Xe2架构大幅提升光追和AI性能，XeSS2技术对标DLSS 3。尽管面临DRAM短缺和驱动优化挑战，B770有望凭借性价比和市场窗口期成为“黑马”。