Rain科技 4 月 8 日消息，据媒体报道，英特尔宣布，将加入马斯克此前公布的 TeraFab 项目。
英特尔表示，其代工部门在大规模设计、制造和封装超高性能芯片方面的能力，有助于加速 TeraFab 项目实现每年 1 太瓦（1000 吉瓦）算力的目标。
不过，英特尔并未附带任何官方文件或具体说明，几乎没有透露双方合作关系结构的具体细节，这也引发了外界对于英特尔在 TeraFab 项目中所扮演角色及合作法律约束力的质疑。
从英特尔的表述来看，其更倾向于暗示一种虚拟的半导体生产生态系统，甚至是一个由英特尔、特斯拉、SpaceX 和 xAI 等公司共同参与的联合体，涵盖芯片设计、制造和封装等环节。
马斯克在上个月宣布，旗下航天公司 SpaceX 及人工智能企业 xAI 联合启动代号为”TeraFab”的超级芯片制造项目，这将是迄今为止规模最大的晶圆厂计划。
其目标是实现每年超过 1 太瓦算力的产能，约为当前全球芯片年产量的 50 倍，其中约 80% 的算力将服务于航天相关领域，剩余约 20% 则用于地面应用。
TeraFab 项目计划建造一座涵盖逻辑芯片、存储器芯片以及先进封装等关键环节的超大型工厂，这是目前全球其他地区都不存在的半导体设施。
由于芯片生产的所有设备都集中在同一工艺建筑下，可实现快速迭代循环，并减少不同节点之间的运输环节。
该设施将分两期建设，一期工程预计 2027 年下半年投产，2028 年实现首批芯片量产，二期工程则计划在 2030 年全面竣工。
TeraFab 预计将制造两种芯片：第一种用于边缘推理，主要应用于特斯拉汽车和 Optimus 人形机器人；另一种则是专门用于太空 AI 系统的高性能芯片。
从行业角度深入分析，英特尔与马斯克旗下的企业达成合作，标志着半导体制造模式的一种新探索。这种跨界联合体试图打破传统Foundry 与 IDM 的界限，通过垂直整合来满足特定领域（如航天和自动驾驶）对算力的极端需求。若该项目落地，将对现有的全球半导体供应链格局产生深远影响，尤其是在高端制程产能争夺日益激烈的背景下。
然而，客观来看，1 太瓦算力的年产目标极具挑战性。这不仅需要巨大的资本投入，还对良率控制、电力供应以及散热技术提出了前所未有的要求。此外，多方合作的协调成本以及知识产权的分配问题，也是未来项目推进中不可忽视的潜在风险。尽管如此，这一举措无疑展示了科技巨头对未来算力基础设施建设的雄心壮志。
