经过一年多密集磋商，双方终于达成协议，但具体涉及哪些芯片型号尚未公开。业内分析认为，这可能与先进制程的产能分配有关，苹果可能正试图分散供应链风险，以应对地缘政治不确定性。
由于大英的工艺制程目前仍无法与台积电正面抗衡，业内人士推测，最合理的安排或许是等明年18A-P工艺正式上线后，让英特尔代工CPU核心，而GPU部分继续由台积电负责，最后再通过先进封装技术整合为完整芯片（英特尔自家的处理器也采用类似方案）。不过，18A-P工艺的实际良率和性能表现尚未得到大规模验证，这一方案仍需时间检验。
也有人认为，苹果不会轻易将最先进的手机芯片和M系列处理器托付给英特尔。毕竟MacBook Neo的热销已对Wintel入门级笔记本造成巨大冲击，若英特尔同时为苹果代工，是否存在利益冲突？事实上，苹果在芯片代工上的历史选择颇为谨慎：本世纪初曾从PowerPC转向英特尔，后来因不满其挤牙膏式的升级节奏，毅然自研处理器。如今若重回英特尔怀抱，而非选择在美设厂的台积电，商业逻辑上确实存在矛盾。
想代工出货量最高的手机SoC却力不从心，只能生产Wintel杀手的芯片，大英心中恐怕五味杂陈。客观来看，英特尔当前在先进制程上的追赶仍处于关键阶段，其代工业务的客户信任度尚未完全建立，苹果选择此时介入，或许更多出于战略博弈而非技术需求。
唯一的解释是，苹果已失去台积电最大客户的头衔，议价能力有所下降，因此希望扶持一个竞争对手，就像过去在不同液晶面板厂商之间反复横跳以压低成本那样。这种多供应商策略在消费电子行业并不罕见，但芯片代工的技术门槛和投资规模远高于面板，能否奏效仍需观察。
此外，给英特尔分一杯羹还能讨好川皇——去年八月，美国政府以补贴形式换取英特尔股份，以每股20.47美元的价格成功抄底，这笔89亿美元的投资如今已增值至565亿美元，不到一年净赚476亿美元。这一操作既
