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芯动中国，封装先行：ASMPT八度亮相进博会，奥芯明点亮“芯”未来 在瞬息万变的全球半导体产业版图上，中国市场的潜力与活力正吸引着全球目光。而封装技术，作为决定芯片性能、散热、功耗…

随着AI芯片需求激增，台积电CoWoS产能紧张。苹果、高通等科技巨头开始评估Intel的EMIB和Foveros等先进封装技术，寻求多元化供应，标志着先进封装市场将从依赖CoWoS走向“双供应模式”。

AI News10月22日报道，ASML (阿斯麦) 公司日前宣布，已成功向客户交付了其首台专为先进封装应用设计的“TWINSCAN XT:260”光刻机。这款革命性的设备在3D芯…

Rain科技7月12日消息，据悉，AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的超高性能系统级封装（SiP）产品。 与目前普遍使用的有机基板封装相比，玻璃基板具有超低平面度、更…