AI News10月22日报道，ASML (阿斯麦) 公司日前宣布，已成功向客户交付了其首台专为先进封装应用设计的“TWINSCAN XT:260”光刻机。这款革命性的设备在3D芯片和Chiplets (芯粒) 的制造与封装领域具有重要意义。
XT:260 的研发目标是为了应对当前芯片封装日益增长的复杂性，并支持全行业向3D集成和芯粒架构转型的趋势，特别是在满足更大曝光面积和更高生产吞吐量的需求方面。这一创新将为下一代高性能计算、人工智能和数据中心应用提供更强大的硬件基础。
该光刻机采用了波长为365纳米的i线光刻技术，实现了约400纳米的分辨率，具备0.35的数值孔径 (NA)。其生产速度更是达到了每小时270块晶圆，远超现有先进封装光刻机的性能，效率是其足足4倍。如此高的产能对于诸如中介层 (Interposer) 制造等关键工艺至关重要。中介层是连接多个芯粒并将其集成到单个封装中的核心组件，直接影响到整体的性能和功耗。
XT:260 的曝光区域面积达到了26×33毫米，并且采用了更为高效的双倍掩模缩小技术，而非传统的四倍缩小，这使得该设备在用于中介层封装应用时尤为突出，能够更灵活、更经济地满足不同设计需求。
ASML并未披露首台XT:260光刻机的具体接收客户，但其交付标志着 ASML 的深紫外 (DUV) 光刻业务进入了一个全新的发展阶段。在先进封装领域取得突破，预示着 ASML 在巩固其在EUV（极紫外）光刻领域领导地位的同时，也在持续拓展其技术边界，以满足日益多样化的市场需求。
从ASML近期的财务表现来看，其2025年第三季度的净销售额为75.16亿欧元，同比略有下滑，但毛利率仍然保持在51.6%的高水平，净利润也达到了21.25亿欧元。当季的新增和二手光刻机销量共计72台。值得注意的是，ASML提到在中国市场的业务在2024年和2025年表现强劲，但预计2026年来自中国客户的需求可能从高位回落。这反映出全球半导体供应链的动态变化以及地缘政治因素对高端技术设备销售的潜在影响。
ASML在先进封装领域的持续投入和技术创新，不仅巩固了其在半导体设备制造行业的领先地位，也为芯片产业向更高集成度、更优异性能的发展方向提供了关键支撑。XT:260 的成功交付，是 ASML 致力于推动半导体技术进步的又一重要里程碑。
