Rain科技7月12日消息，据悉，AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的超高性能系统级封装（SiP）产品。
与目前普遍使用的有机基板封装相比，玻璃基板具有超低平面度、更高的热稳定性和机械稳定性的突出优势。其卓越的机械、物理、光学特性使其能够容纳更高密度的连接和晶体管。
早在去年9月，英特尔就宣布了面向下一代先进封装的玻璃基板技术，该技术可将变形减少50%，并有望将整体互连密度提升多达10倍。
除了英特尔，三星等半导体企业也在积极推动玻璃基板技术的应用。
预计AMD将首先在EPYC处理器和Instinct加速器中引入玻璃基板封装。
目前，AMD EPYC 9004系列已经集成了多达13个小芯片，而Instinct MI300A更是拥有多达22个不同的模块，包括3个Zen4 CCD CPU单元、6个RDNA GPU单元、4个IOD输入输出单元、8个HBM3高带宽内存单元和1个2.5D中介层。
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