#晶圆
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俄罗斯米克朗推出916元晶圆画，集成12万颗芯片
Rain科技5月17日消息，俄罗斯最大微电子制造商米克朗（Mikron）官方纪念品商店近日上架了一系列特殊的“文创周边”。 该公司正将半导体制造过程中用于质量控制和工艺流程测试的2…
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中芯国际406亿元并购重组案审议通过，创国产晶圆代工最大并购纪录
Rain科技5月12日消息，据上交所官网显示，中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”）发行股份购买资产的重组方案已通过审议。 这意味着，这起总交易金额约406亿元的重磅并购…
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以色列最大晶圆厂出货受阻，客户紧急转单
受中东地缘冲突影响，以色列高塔半导体生产出货受阻，大客户纷纷转单。凭借技术高度匹配，世界先进和力积电成为核心承接方，订单量显著攀升。台积电逐步淡出成熟制程，引导客户转向技术雷同度最高的世界先进，力积电订单也明显增温。
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Intel 18A晶圆厂：4台EUV加持，月产4万片
Intel 18A工艺是其四年五代工艺的关键，有望超越3nm，引入RibbonFET和PowerVia两大创新。位于亚利桑那州的Fab 52厂已部署四台EUV光刻机，月产能达4万片晶圆。18A工艺的两款产品Panter Lake和Clearwater Forest明年上市，但初期良率爬坡，预计2027年初达理想状态，新品定位或偏高端。
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产能充足，Intel愿卖更多CPU
Intel高管表示，客户端和数据中心处理器面临供应不足。Arrow Lake和Lunar Lake处理器因外包给台积电且原先订单保守，加上台积电先进产能紧张，导致供应受限。Intel 7（10nm）产能也最为紧张，表明若产能足够，Intel能销售更多CPU。
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国产4年前已有4nm专利，突破EUV限制
国内正探索DUV光刻工艺极限，华为早在2021年就发表论文，利用SAQP技术（非四重光刻）实现2nm级工艺，并已申请GAA、CFET等1nm以下关键技术专利。此举旨在突破外部制裁，并可能在芯片竞争力上挑战使用EUV的国际大厂。
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华为Mate 80系列背壳“MATE”字母：晶圆光刻雕刻
华为Mate 80 Pro Max首次采用“光绘金属”工艺，灵感源自晶圆制造，运用光刻级精密工艺在金属表面雕刻出细腻纹理，并隐藏“MATE”字样彩蛋。此项颠覆性技术历经三年研发，克服了前瞻设计、微米级光影控制及量产化挑战，重新定义了金属材质的视觉语言。
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马斯克超级晶圆厂：月产能百万片
特斯拉CEO马斯克在股东大会上表示，为满足其AI和机器人技术需求，特斯拉可能需要建造“巨型芯片工厂”（Tesla Terafab）。该工厂预计每月至少生产10万片晶圆，最终可达100万片，旨在解决现有供应商产能不足的问题，支持其下一代自动驾驶、机器人及数据中心等领域对高性能芯片的需求。
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台积电台中新厂1.4nm工艺2028年量产，晶圆报价或涨50%
在摩尔定律的齿轮似乎渐趋减缓的当下，半导体行业的每一次技术跃进都牵动着全球科技的神经。而在这个领域，台积电（TSMC）无疑是那个最能定义未来方向的巨擘。近日，关于台积电最前沿的制程…
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英伟达台积电合作，首片美国产Blackwell晶圆亚利桑那出厂
量子突围：英伟达Blackwell在美国的“芯”征程，不止于一片晶圆 摘要： 全球AI算力巨头英伟达（NVIDIA）与芯片制造代工巨头台积电（TSMC）的合作，正迎来一个具有里程碑…
