#晶圆
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长鑫第五代平台量产，晶圆产出增超50%
AI怪盗图9月20日消息，在2026世界制造业大会上，长鑫科技宣布第五代技术平台正式量产。 据介绍，长鑫科技将内存阵列有源区半间距做到11.95纳米，存储器电容深宽比达45:1，核…
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Q2全球晶圆代工营收创新高，中芯国际增20%
AI怪盗图9月11日消息，据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工研究数据，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，达到近534.9亿美元，再创历史新高…
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日本Rapidus 2nm晶圆350万日元叫板台积电
Rain科技7月9日消息，日本晶圆代工初创公司Rapidus计划为其2纳米芯片制定与台积电相当甚至略低的价格，该公司展现出对自身技术的自信，但也引发外界对其是否高估自身的质疑。 R…
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IBM将建美国首座量子晶圆代工厂，抢占量子技术制高点
Rain科技5月24日消息，据媒体报道，IBM与美国商务部（DoC）正式签署意向书（LOI），计划建造美国首个量子晶圆代工厂，以巩固美国在全球量子领域的领导地位，并推动量子生态系统…
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俄罗斯米克朗推出916元晶圆画，集成12万颗芯片
Rain科技5月17日消息，俄罗斯最大微电子制造商米克朗（Mikron）官方纪念品商店近日上架了一系列特殊的“文创周边”。 该公司正将半导体制造过程中用于质量控制和工艺流程测试的2…
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中芯国际406亿元并购重组案审议通过，创国产晶圆代工最大并购纪录
Rain科技5月12日消息，据上交所官网显示，中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”）发行股份购买资产的重组方案已通过审议。 这意味着，这起总交易金额约406亿元的重磅并购…
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以色列最大晶圆厂出货受阻，客户紧急转单
受中东地缘冲突影响，以色列高塔半导体生产出货受阻，大客户纷纷转单。凭借技术高度匹配，世界先进和力积电成为核心承接方，订单量显著攀升。台积电逐步淡出成熟制程，引导客户转向技术雷同度最高的世界先进，力积电订单也明显增温。
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Intel 18A晶圆厂：4台EUV加持，月产4万片
Intel 18A工艺是其四年五代工艺的关键，有望超越3nm，引入RibbonFET和PowerVia两大创新。位于亚利桑那州的Fab 52厂已部署四台EUV光刻机，月产能达4万片晶圆。18A工艺的两款产品Panter Lake和Clearwater Forest明年上市，但初期良率爬坡，预计2027年初达理想状态，新品定位或偏高端。
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产能充足，Intel愿卖更多CPU
Intel高管表示，客户端和数据中心处理器面临供应不足。Arrow Lake和Lunar Lake处理器因外包给台积电且原先订单保守，加上台积电先进产能紧张，导致供应受限。Intel 7（10nm）产能也最为紧张，表明若产能足够，Intel能销售更多CPU。
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国产4年前已有4nm专利，突破EUV限制
国内正探索DUV光刻工艺极限，华为早在2021年就发表论文，利用SAQP技术（非四重光刻）实现2nm级工艺，并已申请GAA、CFET等1nm以下关键技术专利。此举旨在突破外部制裁，并可能在芯片竞争力上挑战使用EUV的国际大厂。
