骁龙

Rain科技 4 月 15 日消息，高通计划在今年 9 月正式发布备受期待的骁龙 8E6 系列。这一系列由两款核心芯片组成，分别是骁龙 8E6 标准版和性能更强的骁龙 8E6 Pr…

三星Exynos 2600芯片已采用HPB散热技术，能降低16%热阻。高通骁龙8 Elite Gen6也计划搭载此技术，测试主频高达5.0GHz。HPB通过在核心上方置入铜块，缩短散热路径，解决高主频下的发热难题，预示未来旗舰芯片转向内部热管理。

三星S26系列将于2月25日发布，包含S26、S26+和S26 Ultra三款。S26和S26+提供Exynos和骁龙8E5版本，S26 Ultra则标配骁龙8E5。该系列搭载的骁龙8E5为“鸡血版”，CPU主频高达4.74GHz，是高通最强手机Soc。全系采用直屏设计，Ultra版支持手写笔，预计3月上市。

台积电2nm工艺将于2025年Q4量产，苹果、高通、联发科将率先推出2nm芯片。高通骁龙8 Elite Gen6系列包括台积电N2P制程的标准版和Pro版，另有一款由三星代工的Pro特调版，将由三星Galaxy S27 Ultra首发，有望降低成本。

三星晶圆代工业务有望在2026年实现盈利，其2nm GAA工艺良率趋于稳定，并吸引到更多客户，包括高通。高通为降低成本，将部分骁龙8系旗舰芯片交由三星代工2nm GAA工艺，或延续至明年骁龙8 Elite Gen7系列。

小米18系列预计9月发布，将首发高通骁龙8 Elite Gen6芯片，并与高通深度联合定义。除芯片升级，新机影像能力获提升，全系测试3倍潜望长焦，标准版或成小米史上最强。同时，背屏设计将延续并功能上更加成熟。

iQOO Z11 Turbo搭载第五代骁龙8移动平台与自研电竞芯片Q2，游戏性能强劲。实测《和平精英》与《原神》均表现出色，帧率稳定，支持超分超帧技术，画面清晰流畅。配合优秀的散热系统和AI智慧游戏功能，iQOO Z11 Turbo能有效满足玩家需求，是高性价比游戏手机的优选。

在2026年CES展上，摩托罗拉发布了多款新品，包括首款大折叠屏Razr Fold、世界杯定制版以及超薄旗舰moto Signature。Signature厚度仅6.99mm，是全球最薄的骁龙8 Gen5手机，国行定价为联想moto X70 Air Pro，售价999欧元。该机配备5200mAh电池，支持90W快充，拥有高素质AMOLED屏幕和强大的影像系统。

真我Neo8已获3C认证，型号RMX8899，预计1月发布。该机将首发三星1.5K 165Hz高刷直屏，搭载高通第五代骁龙8移动平台，配备8000mAh电池、金属中框，支持满级防水和3D超声波屏下指纹。定位“更懂年轻人的电竞旗舰”，售价预计2000-2500元。

高通发布骁龙4 Gen4和骁龙6s 4G Gen2两款中低端手机芯片，均预计2026年商用。骁龙4 Gen4支持5G、FHD+ 120Hz显示、1.08亿像素摄像头及QC4+快充。骁龙6s 4G Gen2为4G处理器，主频最高2.9GHz，支持FHD+ 120Hz和1.08亿像素。