Rain科技1月27日消息，2026年有望成为三星集团及其晶圆代工业务的关键转折点。最新报告指出，三星在2nm GAA（Gate-All-Around）工艺上的良率正逐步趋于稳定，并且随着客户订单的持续增长，该业务板块有望在明年实现盈利。
值得注意的是，当前台积电的产能已接近饱和，这使得众多客户开始将三星视为重要的替代选项，其中就包括了芯片巨头高通。
据了解，三星已在美国得克萨斯州泰勒工厂投入超过370亿美元。该工厂计划于今年3月启动极紫外光刻设备的测试运行，届时其产线将从原有的4nm制程升级至更先进的2nm GAA制程。
三星此次大规模的产线升级和制程迭代，无疑引发了业界的广泛关注。除了已确认合作的AMD，高通也被认为是三星下一个重要的合作伙伴。
在降低代工成本的策略下，高通后续的骁龙8系列旗舰芯片可能会选择由三星代工，并采用三星的2nm GAA工艺制程。
爆料信息显示，高通骁龙8 Elite Gen6系列标准版可能会采用三星2nm GAA工艺制程，而Pro版本则可能采用台积电的N2P工艺制程。而到了明年的骁龙8 Elite Gen7系列，则有很大可能全部由三星进行代工生产。
回顾过往，高通的骁龙888和骁龙8 Gen1芯片均由三星代工。然而，由于发热问题的困扰，从骁龙8+ Gen1开始，高通便转向了台积电。如今，从最新的爆料来看，高通出于降低代工成本的考量，重回三星的可能性正在显著增加。
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