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高通骁龙X2 Elite Extreme处理器虽有18核CPU且性能提升，但在Geekbench 6跑分中，单核与多核性能仍落后于苹果M5 Pro和M5 Max。尽管对标前代M4 Max虽有优势，但相比苹果深耕多年的芯片技术壁垒，高通仍需技术迭代积累。

三星S26系列将于2月25日发布，包含S26、S26+和S26 Ultra三款。S26和S26+提供Exynos和骁龙8E5版本，S26 Ultra则标配骁龙8E5。该系列搭载的骁龙8E5为“鸡血版”，CPU主频高达4.74GHz，是高通最强手机Soc。全系采用直屏设计，Ultra版支持手写笔，预计3月上市。

台积电2nm工艺将于2025年Q4量产，苹果、高通、联发科将率先推出2nm芯片。高通骁龙8 Elite Gen6系列包括台积电N2P制程的标准版和Pro版，另有一款由三星代工的Pro特调版，将由三星Galaxy S27 Ultra首发，有望降低成本。

AI代理应用激增，对内存需求结构性转变。AMD和高通正评估在AI产品中引入SOCAMM内存模块。SOCAMM模块化设计，可实现TB级内存容量，支持AI agent维持大量token活跃状态。相较NVIDIA，AMD和高通可能在SOCAMM模块设计上整合PMIC。SOCAMM有望成为AI系统重要内存配置。

关于骁龙8 Elite Gen 6系列将采用三星2nm GAA工艺的传闻被辟谣。博主“智慧芯片案内人”指出，该系列标准版和Pro版均将采用台积电N2P工艺制程。他解释称，先进制程芯片的开发周期长达两年，不可能在临近商用时临时更换代工厂。此前的骁龙888和8 Gen1因三星代工导致的“火龙”问题，使得高通转投台积电后口碑大幅改善。

三星晶圆代工业务有望在2026年实现盈利，其2nm GAA工艺良率趋于稳定，并吸引到更多客户，包括高通。高通为降低成本，将部分骁龙8系旗舰芯片交由三星代工2nm GAA工艺，或延续至明年骁龙8 Elite Gen7系列。

2026年，芯片行业将迈入2nm时代。苹果、高通、联发科将同期发布2nm手机芯片，分别为A20系列、骁龙8 Elite Gen6系列和天玑9600。台积电已启动2nm工艺量产，以满足市场需求。届时，新款iPhone、vivo、OPPO和小米旗舰手机将率先搭载这些先进芯片。

高通宣布收购RISC-V初创企业Ventana微系统公司，此举预示着高通可能实施双架构战略，未来芯片产品有望同时集成自研Arm架构Oryon核心与Ventana的高性能RISC-V架构核心，以在数据中心及企业级市场提升处理器性能。

高通发布骁龙4 Gen4和骁龙6s 4G Gen2两款中低端手机芯片，均预计2026年商用。骁龙4 Gen4支持5G、FHD+ 120Hz显示、1.08亿像素摄像头及QC4+快充。骁龙6s 4G Gen2为4G处理器，主频最高2.9GHz，支持FHD+ 120Hz和1.08亿像素。

高通新款旗舰芯片骁龙8 Elite Gen6将推标准版（SM8950）和Pro版（SM8975），全系采用台积电2nm工艺。与联发科天玑9600形成竞争，后者定位介于两者之间。骁龙8E6系列CPU架构调整，Pro版支持LPDDR6内存。预计明年9月发布，小米18系列有望首发，或因工艺和内存成本导致新一轮涨价。