高通

三星晶圆代工业务有望在2026年实现盈利，其2nm GAA工艺良率趋于稳定，并吸引到更多客户，包括高通。高通为降低成本，将部分骁龙8系旗舰芯片交由三星代工2nm GAA工艺，或延续至明年骁龙8 Elite Gen7系列。

2026年，芯片行业将迈入2nm时代。苹果、高通、联发科将同期发布2nm手机芯片，分别为A20系列、骁龙8 Elite Gen6系列和天玑9600。台积电已启动2nm工艺量产，以满足市场需求。届时，新款iPhone、vivo、OPPO和小米旗舰手机将率先搭载这些先进芯片。

高通宣布收购RISC-V初创企业Ventana微系统公司，此举预示着高通可能实施双架构战略，未来芯片产品有望同时集成自研Arm架构Oryon核心与Ventana的高性能RISC-V架构核心，以在数据中心及企业级市场提升处理器性能。

高通发布骁龙4 Gen4和骁龙6s 4G Gen2两款中低端手机芯片，均预计2026年商用。骁龙4 Gen4支持5G、FHD+ 120Hz显示、1.08亿像素摄像头及QC4+快充。骁龙6s 4G Gen2为4G处理器，主频最高2.9GHz，支持FHD+ 120Hz和1.08亿像素。

高通新款旗舰芯片骁龙8 Elite Gen6将推标准版（SM8950）和Pro版（SM8975），全系采用台积电2nm工艺。与联发科天玑9600形成竞争，后者定位介于两者之间。骁龙8E6系列CPU架构调整，Pro版支持LPDDR6内存。预计明年9月发布，小米18系列有望首发，或因工艺和内存成本导致新一轮涨价。

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