Rain科技11月8日消息，博主数码闲聊站透露，高通下一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen6（以下简称骁龙8E6）将推出双版本。标准版型号为SM8950，Pro版型号为SM8975，全系均将采用台积电的N2P（2nm）工艺。
该博主进一步爆料称，高通骁龙8E6的直接竞争对手将是联发科天玑9600。值得注意的是，联发科此次似乎只推出一个版本，其定位介于骁龙8E6的标准版和Pro版之间，并将继续采用Arm架构。
与上一代的骁龙8E5相比，骁龙8E6系列最显著的升级在于工艺制程，从台积电的3nm工艺跃升至全新的2nm工艺。这将是高通旗下首款采用2nm工艺的手机芯片，也标志着安卓阵营正式迈入2nm时代。这一工艺的进步，通常意味着更低的功耗和更高的能效比，为旗舰手机的性能和续航表现打下坚实基础。
不仅如此，骁龙8E6系列的CPU架构也进行了调整，从原有的2+6设计变更为2+3+3架构。这种变化可能意味着核心配置的优化，以实现更均衡的性能释放。此外，Pro版本还将支持LPDDR6内存，这将是新一代内存技术，有望在数据传输速度和带宽方面带来显著提升，进一步增强整机的处理能力。
按照行业惯例，骁龙8E6系列芯片预计将在明年9月正式亮相，并很有可能由小米18系列率先搭载。作为首发机型，这通常意味着该系列手机将拥有最前沿的配置，并能够充分发挥新一代旗舰芯片的性能潜力。
鉴于近期内存、闪存等存储介质的价格呈现上涨趋势，再叠加2nm这一先进制程工艺带来的研发和生产成本增加，预计骁龙8E6系列旗舰芯片的推出，可能会带动新一轮高端智能手机的价格上涨。消费者在追求最新技术的同时，也需要关注其可能带来的成本变化。
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