#高通骁龙

Rain科技6月13日消息，小米将在今年9月份正式推出小米18系列旗舰产品，全系包含小米18、小米18 Pro和小米18 Pro Max三款机型。 对比上代机型，小米18系列最核心…

Rain科技 4 月 15 日消息，高通计划在今年 9 月正式发布备受期待的骁龙 8E6 系列。这一系列由两款核心芯片组成，分别是骁龙 8E6 标准版和性能更强的骁龙 8E6 Pr…

三星Exynos 2600芯片已采用HPB散热技术，能降低16%热阻。高通骁龙8 Elite Gen6也计划搭载此技术，测试主频高达5.0GHz。HPB通过在核心上方置入铜块，缩短散热路径，解决高主频下的发热难题，预示未来旗舰芯片转向内部热管理。

关于骁龙8 Elite Gen 6系列将采用三星2nm GAA工艺的传闻被辟谣。博主“智慧芯片案内人”指出，该系列标准版和Pro版均将采用台积电N2P工艺制程。他解释称，先进制程芯片的开发周期长达两年，不可能在临近商用时临时更换代工厂。此前的骁龙888和8 Gen1因三星代工导致的“火龙”问题，使得高通转投台积电后口碑大幅改善。

高通发布骁龙4 Gen4和骁龙6s 4G Gen2两款中低端手机芯片，均预计2026年商用。骁龙4 Gen4支持5G、FHD+ 120Hz显示、1.08亿像素摄像头及QC4+快充。骁龙6s 4G Gen2为4G处理器，主频最高2.9GHz，支持FHD+ 120Hz和1.08亿像素。

高通新款旗舰芯片骁龙8 Elite Gen6将推标准版（SM8950）和Pro版（SM8975），全系采用台积电2nm工艺。与联发科天玑9600形成竞争，后者定位介于两者之间。骁龙8E6系列CPU架构调整，Pro版支持LPDDR6内存。预计明年9月发布，小米18系列有望首发，或因工艺和内存成本导致新一轮涨价。

According to a revelation from the blogger Digital Chat Station on November 8th， Qualcomm&…

According to revelations from blogger Digital Chat Station on September 29th， next year&#8…

With the introduction of Qualcomm’s latest PC processors， the Snapdragon X2 Elite an…

据悉，首批搭载骁龙8 Elite Gen5和天玑9500的旗舰新机已备案，包括小米16、荣耀Magic8、vivo X300和OPPO Find X9系列。骁龙8 Elite Gen5 CPU主频创新高，天玑9500为联发科最强芯片。小米16预计9月亮相，其他新机则集中在10月发布，届时将迎来激烈的市场竞争。