AMD

AMD发布2025年第四季度及全年财报创新高。尽管元件涨价导致PC市场萎缩，AMD CEO苏姿丰预计2026年PC业务仍将增长。她巧妙回避了内存涨价问题，强调企业级市场和高端市场增长。这预示Intel在PC市场将面临萎缩。AMD曾计划推Zen 3架构CPU以应对内存短缺。

Puget Systems 2025年硬件可靠性报告显示，Intel与AMD处理器表现持平。NVIDIA FE公版显卡以0.25%故障率居首。技嘉B860M Aorus Elite WiFi 6E Ice主板零故障。金士顿和三星在存储领域表现突出，三星870 QVO 8TB SSD实现全年零故障。

技术大神通过第三方工具，成功在AMD RX 7000系列显卡上抢先开启多帧生成及FSR 4功能，利用OptiScaler注入DLSS组件模拟帧生成。尽管技术上实现了帧生成，但实际效果不佳，画面存在明显伪影、撕裂和模糊，不如原生流畅。

一位用户锐龙9 7950X3D在保修期内出现问题，AMD售后竟直接为其更换了基于最新Zen5架构的锐龙9 9950X3D。此举并非失误，而是AMD官方保修政策允许在原型号缺货时，提供性能对等或更高级别的替代品，但也有用户反馈售后更换不如预期。

AMD Zen6架构将迎来重大变革，采用2nm工艺，CCD计算核心升级至8核，搭配48MB L3缓存，核心面积仅微增5mm²，但性能提升50%。这将使主流桌面平台轻松实现24核96MB L3缓存，X3D版本更可达288MB L3缓存，与Intel Nova Lake-S在发烧级CPU市场展开激烈竞争。

AI代理应用激增，对内存需求结构性转变。AMD和高通正评估在AI产品中引入SOCAMM内存模块。SOCAMM模块化设计，可实现TB级内存容量，支持AI agent维持大量token活跃状态。相较NVIDIA，AMD和高通可能在SOCAMM模块设计上整合PMIC。SOCAMM有望成为AI系统重要内存配置。

AMD锐龙7 9850X3D在CES 2026发布，游戏性能提升约7%。其隐藏的节能特性在于，3D V-Cache技术大幅降低了内存延迟对游戏的影响，使得廉价与高频内存性能差距几乎可忽略。这能为玩家节省数百元购买昂贵高频内存的费用，延续了5800X3D的“不挑内存”的特点。

AMD CEO苏姿丰回顾了公司自2017年Zen架构推出以来实现CPU市场逆袭的关键三大策略：果断砍掉竞争力不足的数据中心产品线，选择chiplets+先进封装的技术路线，以及转向台积电代工。这些大胆决策在短期阵痛后，帮助AMD成功提升了市场份额，并有望进一步巩固其在服务器和AI芯片领域的地位。

Intel承认误判数据中心产品需求，产能将优先供应AI驱动的至强处理器，PC消费级CPU将转为次要地位，重点转向中高端市场。此举与内存、SSD、显卡等配件涨价同步，预示PC低端市场将受挤压，玩家购机成本大幅提高。

受内存涨价影响，显卡价格已上涨。微星已率先调涨NVIDIA显卡，RTX 50系列涨幅约10%-15%。华硕、技嘉预计月底前跟进。尽管AMD和NVIDIA官方MSRP未变，但市场实际价格呈现上涨趋势，未来一段时间内降价可能性不大。