AMD
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AMD处理器采用玻璃基板封装，紧追Intel
Rain科技7月12日消息，据悉，AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的超高性能系统级封装（SiP）产品。 与目前普遍使用的有机基板封装相比，玻璃基板具有超低平面度、更…
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美国计划限制中国获取人工智能芯片技术
拜登政府考虑限制中国获取AI芯片技术 凤凰网科技讯 北京时间6月12日，据彭博社报道，知情人士称，拜登政府正在考虑进一步限制中国获得用于人工智能(AI)的芯片技术，这次把目标锁定在…
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人工智能PC：拯救PC市场的新希望？
近期，AI PC 概念在资本市场上再次受到热捧。5月31日，多只AI PC概念股如光大同创、信音电子、万祥科技、亿道信息等纷纷涨停。同时，AI PC产业链上的相关公司也成为近期机构…
