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Intel酷睿Ultra 200系列处理器展现出惊人的能效比。搭载Ultra 7 258V的笔记本续航长达24小时，远超竞品。桌面版Ultra 200S在3nm工艺加持下，能效比更胜一筹。Ultra 9 285游戏功耗仅为i9-14900KS的1/3，Ultra 5 230F游戏性能与锐龙5 9600X相当但功耗更低，且支持高频内存，带来更优体验。

日本Rapidus公司目标2027年量产2nm工艺，与IBM合作并汲取其2nm技术。相较7nm工艺，2nm可提升45%性能、降低75%功耗。该公司通过与IBM、IMEC等合作，并引进培训人才，力求突破先进半导体技术瓶颈，代表日本半导体业的复兴希望，但仍面临资金和客户支持的挑战。

Intel CEO已强调2026年14A工艺建厂将取决于大客户，但Intel表示已有信心。14A工艺与外部伙伴共同开发，将使用更昂贵、性能更强的High NA EUV光刻机，预计能提升15-35%的性能和降低功耗。Intel晶圆代工团队正努力实现即使无大量外部订单也能盈亏平衡。

According to Kyotech on September 7th， in a recent media interview， Qualcomm CEO Cristiano…

On September 5th， according to Kuaikeji， news broke last month that the U.S. President ann…

AMD锐龙处理器原装散热器迎来变化。部分型号如锐龙7 7700、9 7900将不再自带散热器，需要另购。锐龙7 8700G、5 3400G等型号散热器将从小巧的幽灵Spire取代幽灵Prism，并取消RGB灯效。SR2a、SR4散热器逐步退市，由SR1接替，8月1日起执行。处理器价格暂未调整。

According to a Kuaikeji.com report on August 17th， an unannounced Intel processor， the Cor…

Intel先进工艺进展迅速，18A将于今年量产，但其市场成功依赖客户订单。Intel的14A工艺面临重大决策，或因缺乏外部客户而停止发展。更先进的10A工艺预计2028-2029年问世，但前景不明，且将触及物理极限，对整个行业是巨大挑战。

Intel将在2025年量产18A工艺，并开始代工ARM芯片。此次展示的ARM芯片已具备相当的成熟度，能满足多种任务需求。Intel旨在通过开放其领先的制造工艺，吸引高通、苹果等厂商，提供除台积电外的选择。尽管前景看好，但成本及供应能力仍是未知数。

中芯国际第二季度营收22.09亿美元，同比增长16.2%，净利润1.325亿美元，同比下降19%。联席CEO赵海军表示，晶圆代工均价（ASP）上涨是由于产能利用率走高，12寸晶圆产品不再提供折扣，公司并未主动涨价，但会跟随同行策略。目前其ASP与台积电差距仍大。