#CPU处理器

国内正探索DUV光刻工艺极限，华为早在2021年就发表论文，利用SAQP技术（非四重光刻）实现2nm级工艺，并已申请GAA、CFET等1nm以下关键技术专利。此举旨在突破外部制裁，并可能在芯片竞争力上挑战使用EUV的国际大厂。

AMD高管表示，过去两年其在客户端和游戏领域表现出色。搭载锐龙AI的PC增长2.5倍，超250款上市，半数财富100强企业采用。游戏主机和便携游戏机产品也广泛使用 AMD。未来，2027年AMD计划推出代号Medusa的CPU，AI性能有望超Phoenix处理器10倍。

AMD X3D CPU通过3D堆叠缓存技术提升游戏性能，但价格较高。X3D模式的开启与否对性能影响显著，开启可优化缓存分配，但会降低多线程性能。对于追求极致游戏体验、搭配高端显卡的用户，X3D值得入手；若需求不高，则普通CPU平台更具性价比。

台积电公布最新工艺路线图，2nm节点将采用GAA晶体管，同期推出背面供电技术SPR。A14节点（1.4nm）预计2028年量产，性能较2018年7nm提升80%，能效达3.2倍，显示出其在后摩尔定律时代的持续技术演进能力。

Valve表示，暂未发布Steam Deck2是因为现有SoC芯片性能未达标。V社期望新一代Deck性能有质的飞跃，而非小幅提升，并兼顾长续航。目前，AMD等厂商的SoC产品均未满足其严苛要求，V社正在寻找能够实现高性能和高能效的芯片。

AMD公布Zen架构路线图，Zen 6将采用台积电2nm工艺，2026年发布。Zen 7则引入Matrix Engine和AI Data Formats，成为首款AI原生x86处理器，预计2027-2028年问世，标志AMD将AI加速视为新一代CPU核心竞争焦点。

AMD， at its 2025 Financial Analyst Day (FAD 2025)， unveiled its latest Zen architecture ro…

On November 12th， AMD unveiled its latest Zen architecture roadmap at the Financial Analys…

AMD recently unveiled its latest Zen architecture roadmap at its Financial Analyst Day 202…

Abxylute 确认了新款掌机 3D One，搭载 Intel Lunar Lake 处理器，配备 10.95 英寸 2560×1600 裸眼 3D 屏幕，支持 120/180Hz 眼球追踪。该掌机可拆卸手柄变身平板，并能实时转换 2D 内容为 3D。售价 1499 美元起，年底仅供约 80 部。