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AMD在CES 2026上发布了代号Gorgon Point的锐龙AI 400系列处理器，首次推出台式机版本。新系列基于Zen 5+RDNA 3.5架构，最高12核24线程，频率和NPU算力均有增长，旗舰型号AI 9 HX 475算力达60TOPS。AMD声称其性能大幅超越Intel同级产品，将于一季度上市。

Intel即将推出的Panther Lake处理器将采用18A工艺，这是其包含RibbonFET和PowerVia技术的新一代工艺。 为支持18A及未来14A工艺，Intel斥巨资购置至少6-7台售价高达28亿元的High NA EUV光刻机，并已投入巨量晶圆生产，此举或为抢占技术先机，打对手措手不及。

受存储芯片大涨影响，AMD与NVIDIA显卡将迎来涨价。AMD或1月针对RX 9000系列提价，NVIDIA则在2月上调RTX 50系列价格。此次涨价有望提升AMD利润率，推动其股价大涨，对其急需加强的游戏卡业务是重大利好，也与其在中国区提升市场份额的战略调整相呼应。

2025年AMD处理器表现亮眼。线程撕裂者9980X在HEDT领域提供极致多线程性能。锐龙9 9950X3D兼顾高端游戏与生产力。锐龙5 9500F则以高性价比成为主流玩家优选。锐龙AI Max+ 395凭借强大的集成显卡和AI处理能力，开创了“桌面AI超算”新时代。

Intel 18A工艺是其四年五代工艺的关键，有望超越3nm，引入RibbonFET和PowerVia两大创新。位于亚利桑那州的Fab 52厂已部署四台EUV光刻机，月产能达4万片晶圆。18A工艺的两款产品Panter Lake和Clearwater Forest明年上市，但初期良率爬坡，预计2027年初达理想状态，新品定位或偏高端。

AMD或将采用三星SF2P（高性能版2nm）工艺代工其锐龙CPU，以降低功耗和成本。该工艺预计2026年量产，相比初代2nm可降低25%功耗。此举将减少AMD对台积电的过度依赖，并为三星带来丰厚订单。

印度PC零售商PrimeABGB网站曝光了Intel即将发布的Arrow Lake Refresh系列CPU：酷睿Ultra 9 290K Plus和酷睿Ultra 7 270K Plus。Ultra 9 290K Plus核心数不变，但频率提升；Ultra 7 270K Plus则大幅增加了E核数量，总核心数达到24个。两款CPU预计将在CES 2026上正式发布。

国内正探索DUV光刻工艺极限，华为早在2021年就发表论文，利用SAQP技术（非四重光刻）实现2nm级工艺，并已申请GAA、CFET等1nm以下关键技术专利。此举旨在突破外部制裁，并可能在芯片竞争力上挑战使用EUV的国际大厂。

AMD高管表示，过去两年其在客户端和游戏领域表现出色。搭载锐龙AI的PC增长2.5倍，超250款上市，半数财富100强企业采用。游戏主机和便携游戏机产品也广泛使用 AMD。未来，2027年AMD计划推出代号Medusa的CPU，AI性能有望超Phoenix处理器10倍。

AMD X3D CPU通过3D堆叠缓存技术提升游戏性能，但价格较高。X3D模式的开启与否对性能影响显著，开启可优化缓存分配，但会降低多线程性能。对于追求极致游戏体验、搭配高端显卡的用户，X3D值得入手；若需求不高，则普通CPU平台更具性价比。