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AMD发布2025年第四季度及全年财报创新高。尽管元件涨价导致PC市场萎缩，AMD CEO苏姿丰预计2026年PC业务仍将增长。她巧妙回避了内存涨价问题，强调企业级市场和高端市场增长。这预示Intel在PC市场将面临萎缩。AMD曾计划推Zen 3架构CPU以应对内存短缺。

AMD Zen6架构将迎来重大变革，采用2nm工艺，CCD计算核心升级至8核，搭配48MB L3缓存，核心面积仅微增5mm²，但性能提升50%。这将使主流桌面平台轻松实现24核96MB L3缓存，X3D版本更可达288MB L3缓存，与Intel Nova Lake-S在发烧级CPU市场展开激烈竞争。

AMD锐龙7 9850X3D在CES 2026发布，游戏性能提升约7%。其隐藏的节能特性在于，3D V-Cache技术大幅降低了内存延迟对游戏的影响，使得廉价与高频内存性能差距几乎可忽略。这能为玩家节省数百元购买昂贵高频内存的费用，延续了5800X3D的“不挑内存”的特点。

AMD CEO苏姿丰回顾了公司自2017年Zen架构推出以来实现CPU市场逆袭的关键三大策略：果断砍掉竞争力不足的数据中心产品线，选择chiplets+先进封装的技术路线，以及转向台积电代工。这些大胆决策在短期阵痛后，帮助AMD成功提升了市场份额，并有望进一步巩固其在服务器和AI芯片领域的地位。

Intel承认误判数据中心产品需求，产能将优先供应AI驱动的至强处理器，PC消费级CPU将转为次要地位，重点转向中高端市场。此举与内存、SSD、显卡等配件涨价同步，预示PC低端市场将受挤压，玩家购机成本大幅提高。

Intel股价一年多翻倍，摆脱“AI无能”形象，得益于CPU业务重估、18A工艺进展及美国政府成为大股东。尽管部分机构仍持谨慎态度，Intel的复苏潜力及与美国总统的深厚关系引发市场关注，未来表现仍需实际订单支撑。

Intel新一代旗舰CPU酷睿Ultra 9 290K Plus近日现身Geekbench，综合性能不俗。该处理器采用8 P核心+16 E核心配置，主要通过提升频率实现性能升级。相较于Ultra 9 285K，单核性能提升7%，多核性能提升9%。与AMD Ryzen 9 9950X3D相比，290K PLUS的单核性能提升2%，多核性能提升11%，有望成为多线程任务速度最快的桌面处理器。

Intel下代桌面处理器Nova Lake性能强劲，不仅CPU核心数和缓存大幅增加，其核显GPU也将迎来显著提升。Nova Lake采用Xe3P架构核显，性能较Panther Lake提升20-25%，游戏表现令人期待。但高规格也意味着成本增加，消费者需权衡。

AMD在CES 2026上发布了代号Gorgon Point的锐龙AI 400系列处理器，首次推出台式机版本。新系列基于Zen 5+RDNA 3.5架构，最高12核24线程，频率和NPU算力均有增长，旗舰型号AI 9 HX 475算力达60TOPS。AMD声称其性能大幅超越Intel同级产品，将于一季度上市。

Intel即将推出的Panther Lake处理器将采用18A工艺，这是其包含RibbonFET和PowerVia技术的新一代工艺。 为支持18A及未来14A工艺，Intel斥巨资购置至少6-7台售价高达28亿元的High NA EUV光刻机，并已投入巨量晶圆生产，此举或为抢占技术先机，打对手措手不及。