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受存储芯片大涨影响，AMD与NVIDIA显卡将迎来涨价。AMD或1月针对RX 9000系列提价，NVIDIA则在2月上调RTX 50系列价格。此次涨价有望提升AMD利润率，推动其股价大涨，对其急需加强的游戏卡业务是重大利好，也与其在中国区提升市场份额的战略调整相呼应。

2025年AMD处理器表现亮眼。线程撕裂者9980X在HEDT领域提供极致多线程性能。锐龙9 9950X3D兼顾高端游戏与生产力。锐龙5 9500F则以高性价比成为主流玩家优选。锐龙AI Max+ 395凭借强大的集成显卡和AI处理能力，开创了“桌面AI超算”新时代。

Intel 18A工艺是其四年五代工艺的关键，有望超越3nm，引入RibbonFET和PowerVia两大创新。位于亚利桑那州的Fab 52厂已部署四台EUV光刻机，月产能达4万片晶圆。18A工艺的两款产品Panter Lake和Clearwater Forest明年上市，但初期良率爬坡，预计2027年初达理想状态，新品定位或偏高端。

AMD或将采用三星SF2P（高性能版2nm）工艺代工其锐龙CPU，以降低功耗和成本。该工艺预计2026年量产，相比初代2nm可降低25%功耗。此举将减少AMD对台积电的过度依赖，并为三星带来丰厚订单。

印度PC零售商PrimeABGB网站曝光了Intel即将发布的Arrow Lake Refresh系列CPU：酷睿Ultra 9 290K Plus和酷睿Ultra 7 270K Plus。Ultra 9 290K Plus核心数不变，但频率提升；Ultra 7 270K Plus则大幅增加了E核数量，总核心数达到24个。两款CPU预计将在CES 2026上正式发布。

国内正探索DUV光刻工艺极限，华为早在2021年就发表论文，利用SAQP技术（非四重光刻）实现2nm级工艺，并已申请GAA、CFET等1nm以下关键技术专利。此举旨在突破外部制裁，并可能在芯片竞争力上挑战使用EUV的国际大厂。

AMD高管表示，过去两年其在客户端和游戏领域表现出色。搭载锐龙AI的PC增长2.5倍，超250款上市，半数财富100强企业采用。游戏主机和便携游戏机产品也广泛使用 AMD。未来，2027年AMD计划推出代号Medusa的CPU，AI性能有望超Phoenix处理器10倍。

AMD X3D CPU通过3D堆叠缓存技术提升游戏性能，但价格较高。X3D模式的开启与否对性能影响显著，开启可优化缓存分配，但会降低多线程性能。对于追求极致游戏体验、搭配高端显卡的用户，X3D值得入手；若需求不高，则普通CPU平台更具性价比。

台积电公布最新工艺路线图，2nm节点将采用GAA晶体管，同期推出背面供电技术SPR。A14节点（1.4nm）预计2028年量产，性能较2018年7nm提升80%，能效达3.2倍，显示出其在后摩尔定律时代的持续技术演进能力。

Valve表示，暂未发布Steam Deck2是因为现有SoC芯片性能未达标。V社期望新一代Deck性能有质的飞跃，而非小幅提升，并兼顾长续航。目前，AMD等厂商的SoC产品均未满足其严苛要求，V社正在寻找能够实现高性能和高能效的芯片。