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近期有传闻称苹果将与英特尔合作，由英特尔代工其部分M系列处理器和非Pro版iPhone芯片，并计划采用英特尔18A-P工艺。然而，行业人士认为英特尔极不可能代工iPhone芯片，主要原因是其18A工艺全面押注BSPD（背面供电）技术。该技术虽能提升性能，但会带来严重的自发热效应，不适合对散热有严格要求的移动芯片，因此短期内英特尔难以获得iPhone芯片代工订单。

Puget Systems 2025年硬件可靠性报告显示，Intel与AMD处理器表现持平。NVIDIA FE公版显卡以0.25%故障率居首。技嘉B860M Aorus Elite WiFi 6E Ice主板零故障。金士顿和三星在存储领域表现突出，三星870 QVO 8TB SSD实现全年零故障。

AMD CEO苏姿丰回顾了公司自2017年Zen架构推出以来实现CPU市场逆袭的关键三大策略：果断砍掉竞争力不足的数据中心产品线，选择chiplets+先进封装的技术路线，以及转向台积电代工。这些大胆决策在短期阵痛后，帮助AMD成功提升了市场份额，并有望进一步巩固其在服务器和AI芯片领域的地位。

Intel承认误判数据中心产品需求，产能将优先供应AI驱动的至强处理器，PC消费级CPU将转为次要地位，重点转向中高端市场。此举与内存、SSD、显卡等配件涨价同步，预示PC低端市场将受挤压，玩家购机成本大幅提高。

Intel股价一年多翻倍，摆脱“AI无能”形象，得益于CPU业务重估、18A工艺进展及美国政府成为大股东。尽管部分机构仍持谨慎态度，Intel的复苏潜力及与美国总统的深厚关系引发市场关注，未来表现仍需实际订单支撑。

Intel 锐炫B770独显发布时间成谜。合作伙伴表示尚未收到测试样卡及最终规格，仅Intel内部有测试卡。此前预计CES 2026发布，但Intel未公布任何信息。鉴于从规格确定到量产上市的周期，B770在2026年第一季度上市的前景渺茫。

Intel新一代旗舰CPU酷睿Ultra 9 290K Plus近日现身Geekbench，综合性能不俗。该处理器采用8 P核心+16 E核心配置，主要通过提升频率实现性能升级。相较于Ultra 9 285K，单核性能提升7%，多核性能提升9%。与AMD Ryzen 9 9950X3D相比，290K PLUS的单核性能提升2%，多核性能提升11%，有望成为多线程任务速度最快的桌面处理器。

Intel旗舰锐炫B770显卡遗憾缺席CES 2026，官方拒绝置评。但驱动程序中已出现该GPU的固件，表明研发进入后期。推迟发布可能与Panther Lake处理器重心转移或B770采用旧架构有关。

Intel下代桌面处理器Nova Lake性能强劲，不仅CPU核心数和缓存大幅增加，其核显GPU也将迎来显著提升。Nova Lake采用Xe3P架构核显，性能较Panther Lake提升20-25%，游戏表现令人期待。但高规格也意味着成本增加，消费者需权衡。

CES 2026上，AMD与Intel围绕手持设备市场展开激烈交锋。Intel嘲讽AMD掌机芯片老旧，并欲推出专用掌机芯片。AMD反驳称Intel掌机方案“平台包袱”重，图形性能不足，且其E核在电池模式下性能锐减，不及AMD平衡方案。