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日本电子巨头富士通联手Intel，利用超算项目需求，将投入5100万美元研发替代HBM的新型3D堆栈内存。该项目预计2027年春推出原型，2029年量产，内存容量将提升两三倍，功耗降低一半。台积电将参与制造。

Intel 18A工艺是其四年五代工艺的关键，有望超越3nm，引入RibbonFET和PowerVia两大创新。位于亚利桑那州的Fab 52厂已部署四台EUV光刻机，月产能达4万片晶圆。18A工艺的两款产品Panter Lake和Clearwater Forest明年上市，但初期良率爬坡，预计2027年初达理想状态，新品定位或偏高端。

Intel股价今年已飙升近90%，表现优于AMD和NVIDIA。美国政府和巨头入股解决了Intel的资金困境，并确立其国家战略地位。尽管18A工艺有所起色，但营收增长仍依赖于明年的14A工艺能否获得大客户采用，否则Intel可能被迫转向Fabless模式。

Intel二代独立显卡Battlemage高端型号“Big Battlemage”或将拥有32GB显存，通过AI软件用户指南中的信息推测。该显卡可能基于BMG-G31核心，256-bit显存位宽，面向专业市场。同时，也存在笔记本共享系统内存的可能性。Intel正围绕BMG-G31芯片更新锐炫GPU。

印度PC零售商PrimeABGB网站曝光了Intel即将发布的Arrow Lake Refresh系列CPU：酷睿Ultra 9 290K Plus和酷睿Ultra 7 270K Plus。Ultra 9 290K Plus核心数不变，但频率提升；Ultra 7 270K Plus则大幅增加了E核数量，总核心数达到24个。两款CPU预计将在CES 2026上正式发布。

Intel 锐炫B770显卡即将发布，采用台积电5nm工艺，拥有32组Xe2核心和16GB GDDR6显存，功耗达300W，定位中高端市场，预计售价3000元，将与NVIDIA RTX 5060 Ti展开竞争。新Xe2架构大幅提升光追和AI性能，XeSS2技术对标DLSS 3。尽管面临DRAM短缺和驱动优化挑战，B770有望凭借性价比和市场窗口期成为“黑马”。

Intel锐炫B770显卡传闻属实，官方账号意外泄露相关信息。B770预计拥有32组Xe2核心，相较B580提升60%，有望定位3000元档，搭配16GB显存，在游戏和AI领域市场竞争力强，详情或在CES展会公布。

Intel酷睿Ultra 300系列处理器搭载的B390集显在PassMark测试中跑分9453，基于Xe3架构，配备12个Xe核心，性能远超上一代，并领先AMD Radeon 890M集显16%。其性能接近入门级独显，足以对入门级市场构成威胁，且支持XeSS 3新特性。

Intel高管表示，客户端和数据中心处理器面临供应不足。Arrow Lake和Lunar Lake处理器因外包给台积电且原先订单保守，加上台积电先进产能紧张，导致供应受限。Intel 7（10nm）产能也最为紧张，表明若产能足够，Intel能销售更多CPU。

微星携手Intel展示了搭载下一代酷睿Ultra 300系列（Panther Lake）处理器的Prestige尊爵系列笔记本。新品覆盖13、14、16英寸，采用镁铝合金机身，更轻薄可选手写笔，14寸型号更是减重20%。记者试用后惊呼其性能、能效、核显及AI性能均有飞跃，非常适合轻薄本。