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Rain科技 4 月 10 日消息，Intel 在近日的视频中详细介绍了 Texture Set Neural Compression（TSNC）技术，通过神经网络大幅降低现代游戏…

Rain科技 4 月 6 日消息，近期中东地区的地缘政治紧张局势正在向全球蔓延，其影响不仅局限于能源市场，半导体行业同样面临严峻挑战，核心原因在于一种关键战略材料——氦气的供应稳定…

Rain科技 4 月 2 日消息，据知名爆料人 Jaykihn 透露，Intel 下一代面向发烧级笔记本的 CPU 平台 Nova Lake-HX 的核心规格已浮出水面。这一进展标…

Rain科技3月30日消息，英特尔最新发布的酷睿Ultra 7 270K Plus与酷睿Ultra 5 250K Plus处理器，凭借核心数量的增加、更高的加速频率以及先进的D2D…

Rain科技3月29日消息，英特尔备受瞩目的Arrow Lake Refresh系列处理器——酷睿Ultra 200S Plus已于3月26日正式与消费者见面，首发型号包括酷睿Ul…

Intel Panther Lake处理器（酷睿Ultra 3系列）的首批笔记本已蜂拥而至。联想在多款新品中率先引入LPCAMM2内存，华硕推出双屏笔记本，惠普部分机型采用PCIe 5.0 SSD。小米的笔记本是本次展出的唯一一款未亮屏产品，但其配色尤为吸睛。

Intel Panther Lake平台已率先应用于迷你机领域，八大厂商推出十一款新品。这些迷你机涵盖了华硕、铭凡、积核、极摩客、迈迪杰、阿迈奇、六联智能、智微智能、亿道数码等品牌，并配备了酷睿Ultra处理器及锐炫显卡，满足不同用户需求。

Intel近日发布了XeSS 3.0 SDK，新增多帧生成技术，但四年前承诺的开源仍未兑现。与AMD FSR的开放策略不同，Intel XeSS 3.0核心组件依然闭源，主要面向Windows开发者和玩家。

Intel将于3月17日举办在线研讨会，介绍代号Arrow Lake Refresh的新一代酷睿Ultra 200 Plus系列处理器。该系列处理器将重点优化1080p游戏性能和多任务处理能力，且预计将于3月11日开启首轮解禁，3月23日公开详细性能数据。

NVIDIA下一代GPU架构Feynman将采用台积电1.6nm工艺A16，并支持SRP背面供电。此外，NVIDIA有望与Intel合作，采用其EMIB-T先进封装技术，为Intel代工业务带来10亿美元营收。