英特尔正在芯片制造的后端生产方面取得领先，并有望拿下英伟达的订单，这也意味着台积电在封装业务上的压力可能得到缓解。
广发证券（GF Securities）的一份报告显示，人工智能芯片巨头英伟达再次传出消息，称其将在部分后端应用中采用英特尔的Foveros芯片技术。而在今年1月，也有媒体曾报道英伟达将采用英特尔的下一代芯片制造工艺14A。
分析师指出，英伟达可能将依赖英特尔的Foveros封装技术来满足其后端需求。尽管英特尔在先进前端芯片制造技术方面仍需要继续追赶台积电，但该公司的后端技术已经日益成熟。有迹象表明，先进封装正在成为芯片制造竞争中新的分水岭。
目前其后端封装技术EMIB和EMIB-T已经吸引到包括谷歌在内的客户，而广发证券认为，英伟达可能也将在人工智能芯片方面寻求英特尔的支持。EMIB技术作为2.5D封装的代表，已经在HBM等应用中得到验证，而Foveros的3D堆叠进一步提升了集成度，两者共同构成了英特尔在后端领域的组合拳。
空穴来风
在先进GPU制造中，生产通常分为前端和后端。前端指的是产品中直接涉及计算能力的部分，而后端则指的是主芯片制造完成后进行的后续工序，例如将从晶圆上切割下来的芯片封装成最终产品，供数据中心使用。
据今年早些时候的一份报告称，英伟达可能会在其Feynman GPU产品中使用英特尔的18A或14A制造工艺节点。报告指出，虽然芯片的主GPU核心将采用台积电的先进工艺，但在非核心部分，英特尔的工艺也可能被纳入考量。
广发证券分析师Jeff Pu预测，随着英特尔14A芯片制造技术计划于2028年下半年投入量产，英伟达或许会在同一时期采用英特尔的Foveros芯片封装技术。
与EMIB-T技术相比，Foveros技术实现了重大升级，是一种真正的3D堆叠技术，不仅减小了芯片封装的整体水平尺寸，而且由于垂直堆叠的特性，还提高了电源效率和数据传输速度。不过，3D封装在散热和良率控制方面仍面临挑战，未来需要与客户共同优化设计。
对于英特尔代工部门而言，先进封装技术上的突破具有极大的战略意义。虽然在前端制造上仍然受限，但一些客户正在考虑将部分封装和互连业务交给英特尔，而这可能将帮助英特尔培养与客户的长期默契度，客户也能避免更换现有供应商而引发的技术磨合难题。这种协同模式有助于英特尔在代工市场建立差异化优势。
对于台积电来说，这种模式也并非无利可图。通过将部分后端流程分摊给英特尔，台积电可以将资源集中在前端制造工艺的改进和提升之上。因此，广发证券与DigiTimes的报道并非空穴来风，而是折射出芯片代工行业正在出现新的分工合作。对于台积电而言，与英特尔在封装环节的协作不妨视为一种策略性互补，而非直接对抗。
