#SoC
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十年规划500亿研发投入！小米自研SoC玄戒落地在即 有望带动供应链多环节适配
小米将于5月22日推出自研手机SoC芯片玄戒O1，其旗下第二款汽车SUV车型YU7将一同发布。据悉，玄戒O1将采用第二代3nm工艺制程，小米集团创始人兼董事长雷军表示，“（玄戒O1…
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联发科天玑9500：4颗X9超大核，跑分再创新高
Rain科技3月27日消息，知名博主数码闲聊站近日暗示，联发科即将推出的天玑9500芯片将采用台积电N3P工艺制程（台积电第三代3nm），CPU核心配置为1*Travis+3*Al…
