据科技媒体报道，苹果芯片的主要制造商台积电计划于下周启动对2nm芯片的测试生产工作，并计划于明年将这一先进技术应用于苹果的新芯片生产中。
此次试生产将在台积电的宝山工厂进行，该工厂在今年第二季度已接收了为2nm芯片生产所设计的专业设备。苹果预计将在2025年将其定制的芯片技术升级到2nm工艺。
目前，市场上最新的 iPhone 15 Pro 采用了台积电 3nm 工艺制造的 A17 Pro 芯片，这种先进的工艺使更多的晶体管能够封装在更小的空间内，从而显著提高了性能和效率。
而在最近发布的新款 iPad Pro 中，苹果首次展示了其 M4 芯片，这款芯片采用了 3nm 制程的增强版本，被视作向 2nm 芯片过渡的里程碑。相较于 3nm 工艺，预计 2nm 芯片将带来 10% 至 15% 的性能提升，同时功耗降低最高可达 30%。
台积电计划于明年开始大规模生产 2nm 芯片，并且一直在加快进程以确保在量产前能达到稳定的良品率。台积电目前仍是唯一一家能满足苹果对 2nm 和 3nm 芯片规模和质量要求的制造商。
对于其 3nm 芯片，苹果已预订了台积电的全部可用产能，而台积电也计划在今年年底前将该节点的产能增加两倍，以满足市场激增的需求。
根据过往的规划和预测，首枚 2nm 芯片可能将在 2025 年的 iPhone 17 系列中亮相。这将进一步提升苹果产品的性能和能效，为用户带来更流畅、更强大的体验。
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