Rain科技7月25日消息，分析师郭明錤发文指出，苹果正在加速摆脱对高通的依赖，2025年有两款iPhone将搭载苹果自研5G基带芯片，分别是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。
公开报道显示，为了摆脱高通依赖，苹果从2016年iPhone 7系列开始引入英特尔，并在2018年由苹果CEO库克下达设计和制造调制解调器芯片的命令，并招聘数千名工程师以期摆脱对高通的依赖。
2019年7月，苹果以10亿美元收购英特尔的基带芯片部门，获得超过17000项专利和超过2200名员工。这显示了苹果在打破高通垄断方面的决心和投入。
2023年9月，苹果与高通签署了一项基带芯片供应协议，高通为2024年、2025年和2026年的iPhone供应5G基带芯片及射频系统。这一协议从侧面反映出苹果自研芯片的进度，也表明苹果在短期内仍需依赖高通的技术。
业内人士指出，苹果一面采购高通芯片产品，一面内部悄悄自研替代，这种“两手抓”策略既能确保产品供应的稳定性，又能加速自身技术的突破，体现了库克在供应链管理方面的精明策略。
随着苹果自研5G基带芯片的到来，苹果将会逐步解决被高通“卡脖子”的问题，实现芯片领域的自主可控，也将为其在5G技术领域带来更大的竞争优势。未来，苹果自研芯片将会成为其产品的一大亮点，也将会进一步推动手机芯片行业的发展。
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