近日，台积电业务发展高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）博士在TechTechPotato YouTube频道接受采访时表示：“只要我们能继续推动技术规模化，我不在乎摩尔定律是活着还是死了。”
事实上，台积电的优势在于它能够每年引入一种新的工艺技术，并为客户带来性能、功耗和面积（PPA）方面的改进。这使得台积电能够持续保持行业领先地位，并在芯片制造领域保持着举足轻重的影响力。
大约十年来，苹果公司一直是台积电的重点客户。因此，台积电工艺技术的演变在很大程度上反映了苹果处理器的发展历程。事实上，台积电在先进工艺节点上的突破性进展，有力地支撑了苹果芯片的性能提升，这使得苹果设备的性能始终处于业界领先水平。
此外，近年来，AMD Instinct MI300X / MI300A、NVIDIA H100/B200/GB200等一系列AI芯片都广泛采用了台积电的 2.5D 和 3D 封装技术。这种先进的封装技术，将多个芯片整合在一起，实现了更高的性能和更高的集成度，成为了台积电领先技术实力的最佳证明。
“从二维尺度狭隘地定义摩尔定律——现在情况已不再如此，”张晓强说，“当你看到我们行业的创新热潮时，我们实际上继续寻找不同的方法，将更多的功能和能力集成到更小的外形尺寸中。我们将继续实现更高水平的性能和更高的电源效率。因此，从这个角度来看，我认为摩尔定律或技术扩展将继续下去。”
当被问及台积电在逐步改进工艺节点方面的成功时，张晓强强调，他们的进步并非微不足道。台积电强调，从 5nm 到 3nm 级工艺节点的过渡，每代 PPA 改善超过 30%。这种显著的进步，体现了台积电在工艺技术方面的持续创新和突破。
台积电继续在主要节点之间进行较小但持续的增强，使客户能够从每一代新技术中获益。这进一步证明了台积电在追求技术进步和满足客户需求方面的坚定决心。
