Rain科技9月8日消息，英特尔日前宣布，18A 工艺（等效于 1.8 纳米）进展顺利且超过预期，Arrow Lake 处理器 20A 工艺（等效于 2 纳米）版本因此取消，改为外部代工（台积电）。
有报道称，博通正在测试英特尔 18A 工艺，但效果不佳，甚至可能取消代工合作。
在德意志银行 2024 技术大会上，英特尔 CEO 帕特·基辛格 明确表示：“我非常兴奋地告诉大家，18A 工艺现阶段的缺陷密度（D0）已经低于 0.4，非常健康。”
所谓缺陷密度（defect density），是指每平方厘米晶圆上的缺陷数量，一般低于 0.5 就视为良好，18A 如果真的做到了不足 0.4 无疑是相当好的。
尤其是考虑到 18A 还要几个季度才会投入量产，到时候的缺陷密度无疑会进一步降低。
台积电 N7 7 纳米、N5 纳米在量产前三个季度的缺陷密度均为大约 0.33，其中后者量产时降到了 0.1，而前者量产时缺陷密度仍然相对高一些，又花了几个季度才降至 0.1。
英特尔首款采用 18A 工艺的消费级产品将是 Panther Lake，预计命名为酷睿 Ultra 300 系列，而首款数据中心产品是 Clearwater Forest，预计命名为至强 7 系列，都将在 2025 年量产并发布。
18A 不但是英特尔在工艺技术上反超台积电的关键点，也会大范围开放对外代工。
英特尔透露，潜在代工客户已经有很多家，比如微软、美国国防部等，预计到 2025 年中会有八款 18A 芯片完成流片，包括英特尔自己的、外部客户的产品。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，可联系本站进行审核删除。
