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台积电2nm工艺已量产，采用GAA晶体管架构，这是12年来首次升级。预计年内产能大幅提升，下代iPhone、骁龙、天玑芯片将采用。未来1.6nm工艺将引入背面供电，1.4nm继续改进。台积电还在探索2D、1D材料，为1nm及以下工艺做准备。

日本Rapidus公司计划于2027年量产2nm工艺，为实现这一目标，该公司将在今年春季启动后端工艺试产，包括芯片封装和PCB组装。此举旨在建立完整的产业链，克服当前日本在先进封装测试方面的短板。尽管技术和资金获得支持，但Rapidus的商业模式和市场需求仍是其能否成功的关键挑战。

“绘画新材料——2025中国画名家邀请展”在武汉展出，展品全部采用源自嫦娥六号月面国旗玄武岩纤维的创新材料“玄纤纸”。此种纸张结合传统宣纸与玄武岩纤维，克服了传统宣纸易损、易燃等缺点，兼具轻盈、润墨性和耐久性，拓展了书画、古籍修复等领域应用前景。

在摩尔定律的齿轮似乎渐趋减缓的当下，半导体行业的每一次技术跃进都牵动着全球科技的神经。而在这个领域，台积电（TSMC）无疑是那个最能定义未来方向的巨擘。近日，关于台积电最前沿的制程…

According to reports on October 18， TSMC’s 2nm process node， N2， is nearing mass pro…

Rain科技4月26日消息，在近日举行的北美技术论坛上，台积电首次公开了其N2 2nm工艺的缺陷率(D0)情况，数据显示，N2工艺的初期缺陷率优于之前的7nm、5nm和3nm等工艺…

Rain科技9月8日消息，英特尔日前宣布，18A 工艺（等效于 1.8 纳米）进展顺利且超过预期，Arrow Lake 处理器 20A 工艺（等效于 2 纳米）版本因此取消，改为外…