Rain科技1月9日消息，目前全球范围内，已有或即将迈入2nm（纳米）工艺时代的三家巨头分别是台积电、三星和Intel。而日本的Rapidus公司正力求成为这个高端行列的第四位成员，其目标是在2027年实现2nm工艺的量产。
时间紧迫，Rapidus正紧锣密鼓地进行全产业链布局。去年7月，该公司已成功展示了采用2nm工艺生产的晶圆，标志着其前端制造工艺取得了初步成果。接下来，公司将重点攻坚后端工艺，即芯片的封装测试环节。
据日本媒体报道，Rapidus公司计划于今年春季在日本精工爱普生千岁事业所内，建成一个占地9000平方米的研究基地。在此基础上，公司将正式启动后端工艺的试产，涵盖芯片的封装以及PCB电路的组装等关键步骤。
在半导体制造流程中，后端工艺（BEOL）指的是封装测试阶段。过去，前后端工艺可以分包给不同公司完成。然而，随着先进芯片制造技术的飞速发展，如今高性能芯片不仅需要顶尖的前端制造工艺，更需要与之匹配的先进封装技术。因此，后端工艺的重要性日益凸显。
近年来，台积电已成为AI芯片生产领域几乎不可替代的选择。这不仅得益于其最先进的芯片制程技术，其CoWoS等先进封装技术也是NVIDIA、AMD等公司高度依赖的关键因素，充分证明了后端工艺对整体芯片性能和市场竞争力的至关重要性。
当前，日本不仅在先进工艺生产方面面临短板，在先进封装测试能力上也存在不足。因此，Rapidus不得不着力构建自主可控的全套产业链。今年春季启动后端工艺试产，对于其2nm工艺的最终量产至关重要。一旦前端工艺能够生产出2nm芯片，但后端封装环节受制于人，那么日本的半导体产业发展仍将面临“卡脖子”的风险。
如果一切进展顺利，Rapidus公司在2027年实现2nm工艺量产的可能性较大。技术上，Rapidus获得了IBM的合作支持；在EUV光刻机、刻蚀机等关键设备方面，不存在供应限制；资金方面，日本政府也给予了大力支持，7万亿日元的投资中，日本官方补贴就高达1.7万亿日元。
然而，我们此前也曾指出，Rapidus项目能否最终成功，很大程度上取决于其商业前景。日本迫切希望掌握先进工艺的愿望可以理解，但关键在于Rapidus生产出的2nm芯片最终将由谁、用于何处。如果仅仅作为一家纯粹的晶圆代工厂，那么Rapidus将不得不与台积电、三星等行业巨头在成本和产能方面展开激烈竞争，这并非易事。
如果寄望于日本本土企业消化2nm工艺的产能，那么日本企业自身就需要积极研发和生产先进的CPU、GPU、AI芯片等产品。然而，在全球AI技术飞速发展的浪潮中，日本企业尚未推出具有国际影响力的AI模型，在AI芯片领域也鲜有积极自主研发和生产的消息。这无疑会使得市场需求变得不明朗，给Rapidus的商业化带来不确定性。
