Rain科技10月12日消息，数码博主“数码闲聊站”爆料称，其对骁龙8至尊版量产机进行了初步测试，结果显示该芯片表现稳定，不存在过热问题。
这意味着，困扰消费者的“火龙”问题，在骁龙8至尊版上或许得到了解决，消费者可以期待它的首发。
回顾以往，骁龙888和骁龙8 Gen1由于发热严重，被用户戏称为“火龙”，其主要原因被认为是三星代工的工艺制程所致。此前有博主测试数据显示，骁龙8 Gen1的大核A710功耗高达2.1W，超大核X2的单核功耗甚至超过4W。相比之下，骁龙865的整颗CPU功耗仅为6.7W，几乎只有骁龙8 Gen1的一半。虽然骁龙8 Gen1的跑分性能有所提升，但其功耗的显著增加，对于手机的散热系统提出了极高的挑战，并非所有手机都能轻松驾驭。
在连续两代芯片遭遇“火龙”困境后，高通不再依赖三星的代工，转而选择了台积电。随后发布的骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3均由台积电代工生产，并受益于台积电先进的制程工艺。此次骁龙8至尊版也采用了台积电最新的3nm工艺，这对于控制功耗和提升性能都具有重要意义。
据了解，骁龙8至尊版采用了高通自研的Oryon CPU，其双超大核的CPU频率突破了4GHz，成为目前安卓阵营中性能最强大的手机芯片之一。如此强劲的性能提升，加上台积电先进的3nm工艺加持，显著降低了功耗，从而避免了以往“火龙”的尴尬局面，这对于消费者和手机厂商来说都是一个好消息。 此次博主的测试结果也从侧面印证了这一改进。
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