据韩国科技媒体The Elec报道，苹果公司已委托三星研发新型低功耗双倍数据速率（LPDDR）DRAM封装技术，旨在显著提升未来iPhone的AI性能。此举标志着苹果对内存技术的一次重大战略调整。
自iPhone 4以来，苹果一直采用PoP（Package on Package）封装技术，将LPDDR DRAM直接堆叠在SoC之上。这种方案在节省空间方面优势显著，但随着AI应用对内存带宽和数据传输速率需求的激增，其局限性日益凸显。PoP技术的带宽瓶颈已成为制约iPhone AI性能提升的关键因素。
为了突破这一瓶颈，苹果计划转向分离式封装LPDDR DRAM，预计该技术将于2026年应用于iPhone。这项技术通过将DRAM和SoC分开封装，可以增加I/O引脚数量，提升数据传输速率和并行数据通道数量，并改善散热性能，从而显著提升内存带宽。
值得注意的是，苹果此前在Mac和iPad的SoC上曾尝试过分离式封装，但后来转而采用内存封装（MOP）技术。这表明苹果在内存封装技术的选择上较为谨慎，会根据具体产品需求权衡利弊。对于iPhone而言，采用独立内存封装可能需要重新设计SoC或电池，以腾出更多空间，并可能面临功耗和延迟增加的挑战。
此外，三星还考虑将LPDDR6-PIM（内存内置处理器）技术应用于iPhone的DRAM中。LPDDR6-PIM技术的数据传输速度和带宽是LPDDR5X的两到三倍，专门为设备端AI而设计，目前三星和SK海力士正积极推动该技术的标准化。
采用分离式封装和LPDDR6-PIM技术，将有望为iPhone的AI性能带来显著提升。然而，苹果和三星需要解决分离式封装可能带来的功耗和延迟增加等问题，如何在提升性能的同时保持设备的紧凑性和低功耗，是双方共同面临的挑战。
此次合作反映了智能手机行业对更高AI性能的迫切需求。苹果与三星的合作，将推动移动端AI技术的发展，并有望为消费者带来更加智能化和高效的移动体验。 未来，双方能否成功克服技术难题，并为消费者带来令人惊喜的产品，值得期待。
