2025年1月15日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布了新的对华出口管制法规(EAR),对使用16/14纳米及以下先进制程节点的芯片实施更严格的尽职调查。该法规于北京时间1月31日正式生效,已开始对部分中国芯片厂商产生影响。
新规中设立了芯片设计厂商和封测代工商(OSAT)“白名单”。名单内的晶圆代工厂可为白名单内的芯片设计企业代工先进制程芯片,不受限制。不在名单内的芯片设计企业,需要向美国商务部申请或将封装环节交给白名单内的OSAT企业。
白名单内的OSAT企业包括:安靠(Amkor Technology)、Ardentec Corporation、日月光投控(ASE Technology Holding)、Doosan Tesna、Fabrinet、Giga Solution Tech、GlobalFoundries、HT Micron Semiconductors SA、英特尔(Intel Corporation)、IBM(International Business Machines Corporation)、KESM Industries Berhad、LB Semicon、Micro Silicon Electronics、Nepes Corporation、Powertech Technology Inc (PTI)、QP Technologies、Raytek Semiconductor、三星电子(Samsung Electronics)、SFA Semicon、Shinko Electric Industries、Sigurd Microelectronics Corporation、台积电(TSMC)和联华电子(UMC)。
这些OSAT企业对不在白名单内的芯片设计企业生产的芯片进行审查,须满足以下条件才能对华出口:
(a) 最终封装IC的“聚合近似晶体管数量”低于300亿个;或
(b) 最终封装的IC不包含高带宽存储器(HBM),且2027年完成的任何出口、再出口或转移(国内)中,“聚合估计晶体管数量”低于350亿个;或
(c) 2029年或之后完成的任何出口、再出口或转移(国内)中,芯片晶体管数量低于400亿个。
新规生效后,不在设计白名单内的芯片设计厂商(特别是中国大陆厂商),如果其16/14纳米及以下先进制程芯片的封测由不在白名单内的OSAT企业完成,台积电将暂停发货。业内消息显示,部分国产芯片设计厂商已受到影响,需获得白名单内OSAT企业的认证签署副本才能恢复发货。
对已使用白名单内OSAT企业进行封测的国产芯片厂商影响相对较小。但对于其他厂商,则需要较长的调整周期才能转移到白名单内的OSAT企业,这将严重影响交货,甚至导致客户流失。
有消息称,某国产智驾芯片厂商和某国产手机芯片厂商,由于其先进制程芯片的封测分别由白名单内的OSAT企业完成,因此受影响较小。部分采用非白名单OSAT企业封测的厂商则需要调整订单比例。
有知情人士透露,部分中国IC设计公司被要求将敏感订单的流片、生产、封装和测试全部外包,且IC设计公司不能干预整个生产流程,这无疑增加了中国IC设计企业的挑战。
美国此举旨在进一步限制中国AI芯片发展,防止中国企业通过迂回方式获取先进制程产能并绕过管制。 然而,值得注意的是,国内AI技术厂商在模型技术上的突破,正在一定程度上降低对高性能GPU的依赖。例如,某国产AI芯片在运行国产大模型推理任务时,已达到英伟达H100约60%的性能,这表明中国在AI领域的技术自主创新正在取得进展,为应对外部限制提供了新的可能性。 这将是未来中国半导体产业发展中需要持续关注的重要方向。
