Rain科技3月11日消息，尽管受到美国禁令限制，台积电无法直接为华为代工芯片，但围绕华为获取先进AI芯片的能力，市场一直存在诸多猜测。近期，美国国际战略研究中心(CSIS)与市调机构TechInsights均表示，华为可能通过各种途径，设法从台积电获取昇腾910 AI芯片。报告中提及，仅去年一年，华为可能就获得了高达200万颗该型号芯片。
CSIS的报告进一步指出：“台积电可能为华为的关联公司制造了大量的昇腾910B芯片，并将其运往中国大陆。这一行为可能违反了美国的出口管制政策。” 这无疑加剧了人们对华为绕开制裁获取芯片的猜疑。
该报告援引消息人士称，台积电制造了超过200万颗昇腾910B的裸片(die)并已交付给华为，但华为是否能够获得足够的HBM内存芯片，并实现与昇腾910B的整合封装，目前尚不清楚。 这也成为了评估华为实际芯片获取能力的关键因素。
报告同时分析认为，美国于2024年8月颁布了针对中国的HBM出口限制，但该禁令直至同年12月才正式生效。这可能为华为提供了囤积足够数量HBM芯片的机会，作为未来使用的储备。
尽管上述报告提供了一种解释华为如何获取先进芯片的思路，但外媒也指出，该报告的真实性仍存在不确定性，相关信息未能得到证实。 华为获取芯片的具体方式和数量，仍然需要进一步的证据支持。 客观来看，在高度敏感的半导体领域，信息的透明度和可验证性往往较低。
公开资料显示，华为昇腾910芯片早在2019年就已发布，采用Virtuvian AI chiplets架构设计，除了计算单元外，还包括一颗Nimbus V3 I/O模块、四颗HBM2E内存模块以及两颗填充模块，并采用台积电N7+工艺制造。昇腾910的发布，标志着华为在AI芯片设计领域取得的重要突破。
自2020年起，华为开始遭受美国制裁，被迫将昇腾910的生产制造转移至中芯国际，并采用N+1工艺（通常被认为是第一代7nm工艺），同时将芯片更名为昇腾910B。 这也显示出华为在应对外部压力时，积极寻求替代方案，努力维持其在芯片领域的竞争力。
随后，华为又设计了更为先进的昇腾910C芯片，并采用中芯国际的N+2工艺进行制造。 通过不断的技术迭代，华为试图在中芯国际的工艺基础上，尽可能地提升芯片的性能。
据悉，昇腾910B和昇腾910C芯片均与台积电没有直接关系。 然而，有传言称，这两款芯片的良品率并不高，约为75％左右。但这一数据尚未得到官方证实。芯片良品率直接影响生产成本和供应能力，一直是业界关注的焦点。
