近日，上海乐鑫科技股份有限公司（以下简称“乐鑫科技”）发布了2024年度财务报告，这份报告展现了公司过去一年的显著增长，并揭示了AIoT市场蓬勃发展的大背景下，乐鑫科技抓住机遇，乘势而上的发展路径。
财报数据显示，乐鑫科技2024年实现营业收入20.07亿元人民币，同比大幅增长40.04%。更令人瞩目的是，归属于上市公司股东的净利润高达3.39亿元人民币，同比暴增149.13%，创下历史新高。如此亮眼的成绩单，充分反映了公司强劲的盈利能力和良好的发展势头。
乐鑫科技在报告中指出，营收和利润的双双高增长，主要得益于以下几个关键因素：首先，下游各行业数字化、智能化转型的加速，带动了对公司产品需求的持续增长；其次，公司在2023-2024年期间成功拓展了一批新的潜力客户，为业绩增长注入了新的活力。此外，公司产品线从传统的Wi-Fi MCU领域向更广阔的AIoT SoC领域拓展，也为业绩增长提供了有力支撑。客观来看，随着物联网应用场景的日益丰富，对芯片的需求也呈现多样化趋势，乐鑫科技的产品线扩展，契合了市场发展的内在逻辑。
在技术创新方面，乐鑫科技持续加大研发投入，在SoC和无线通信两大核心领域取得了显著进展。例如，其广受欢迎的ESP32-S系列芯片，特别是ESP32-S3，通过增加向量指令，强化了在边缘AI应用方面的性能，加速了神经网络计算和信号处理等任务的执行效率。而ESP32-P4作为乐鑫科技进军多媒体应用市场的首款不带无线连接功能的SoC，凭借其自研的高性能双核RISC-V处理器和AI指令扩展，满足了对边缘计算能力有较高要求的客户的需求。这表明乐鑫科技在RISC-V架构上的持续投入，正逐步转化为市场竞争力。
2024年，乐鑫科技还相继推出了ESP32-C61、ESP32-H4等新款芯片，这些芯片在功耗、连接性能和内存扩展能力等方面都进行了全面升级，旨在更好地满足市场用户对长续航、低功耗、高性能等方面的需求。为了保持市场竞争力，乐鑫科技还在积极布局C5、C6、H2、H4、P4等更先进的新产品，预计这些产品将在2025年逐步实现批量生产和销售，为公司未来的增长提供新的动力。
除了硬件方面的创新，乐鑫科技也在积极拓展物联网软件方面的增值服务。其云产品ESP RainMaker打造的AIoT平台，通过集成芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等资源，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务。此外，乐鑫科技还积极与火山引擎等云服务提供商合作，联合发布了“AI+硬件智跃计划”，并上线了AI大模型解决方案，为用户提供端侧调用云端LLM大模型的物联网应用方案。这种软硬件结合的策略，有助于提升客户的整体解决方案能力，增强客户粘性。
值得一提的是，乐鑫科技还敏锐地捕捉到了AIGC技术快速发展带来的机遇，并积极与字节跳动等头部企业合作，共同推广豆包大模型在IoT设备上的落地应用方案。乐鑫科技提供一站式Turnkey解决方案，通过Wi-Fi传输接入云端智能体服务，为未来AI玩具、AI眼镜等创新型智能终端应用提供了坚实的生态基础。AIGC与IoT的结合，无疑将为智能设备带来更丰富的交互体验和更强大的功能。
为了进一步提升研发实力，乐鑫科技计划加大智能终端芯片研发投入。为此，公司发布了定向增发预案，拟募集资金17.78亿元人民币，用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目以及上海研发中心建设项目等。这些投资方向，都指向了未来物联网发展的重要趋势，也展现了乐鑫科技对未来发展的信心和决心。
财务方面，乐鑫科技2024年的综合毛利率较上年同期增加了3.35个百分点，达到43.91%。公司表示，在定价策略保持稳定的情况下，芯片业务毛利率的波动主要受到销售结构性变动的影响，而模组及开发套件业务毛利率的变动则还受到了采购量提升带来的成本规模效应的影响。芯片营收占比提升的结构性变化也有助于进一步提升公司的综合毛利率。
在发布年度财报的同时，乐鑫科技还宣布了2024年年度利润分配方案。公司拟向全体股东每10股派发现金红利6元（含税），合计拟派发现金红利6596.9万元（含税），占2024年度归母净利润的比例为19.44%。同时，乐鑫科技还拟向全体股东每10股以公积金转增4股，转股后公司总股本将增至156，179，958股。这一慷慨的分红方案，也体现了公司对股东的回报和对未来发展的信心。
