Rain科技6月20日消息，近日调研机构Counterpoint Research对小米15S Pro主芯片——玄戒O1 AP/SoC进行了深入剖析，发现其采用多路专用供电设计，旨在提供旗舰级的性能表现，这在一定程度上能够满足用户对高性能手机的需求。
从供应商来看，玄戒O1的一大供应商联发科贡献了不少力量：比如提供了基带模块T800 MT6980W、WiFi/蓝牙模块是MT66398BEW、射频收发器MT6195W和电源管理芯片。 联发科在该SoC的研发中扮演着重要的角色，这也不难看出，在移动芯片领域，联发科仍然具有强大的实力和影响力。
此外，玄戒O1的供应商中，SK海力士提供内存LPDDR5T，该芯片采用 PoP 堆叠封装技术，有利于缩小芯片体积，提高集成度；美光提供存储芯片UFS 4.1；恩智浦半导体供应了 NFC 控制器以及 UWB（超宽带）模块，增强了手机的连接性能；美国思睿逻辑（Cirrus Logic）提供音频编解码器及音频功率放大器（PA），负责提升音频体验；意法半导体提供传感器芯片组件，为设备提供环境感知能力 。
值得一提的是，电源管理芯片采用了联发科和小米自研的双重方案，其中联发科提供通用电源管理IC，小米自研的XRING XP2210C专门负责电源管理优化（充电IC则来自小米自家的Surge P3芯片）。 这种双重方案的优势在于，既能利用联发科在通用电源管理方面的成熟技术，又能通过小米自研芯片进行定制化优化，从而更好地满足小米15S Pro的电源管理需求。
中国大陆供应商方面，小米15S Pro的5G发射端全套采用了唯捷创芯的射频前端解决方案，包括支持Sub-3GHz和Sub-6GHz频段的集成模组及构架NSA的分离放大器和开关，共计6颗物料；南芯半导体提供小米15S Pro的次级及有线充电相关芯片；伏达半导体提供无线充电芯片解决方案。 这表明，中国大陆的芯片供应商正在崛起，并在移动设备供应链中扮演着越来越重要的角色。
从供应商构成来看，联发科作为最大的芯片供应商，在通信、射频等核心领域提供了多达4个关键组件，体现了其在移动平台解决方案上的综合实力。联发科提供的这些关键组件，对小米15S Pro的通信性能有着至关重要的影响。
小米自研芯片在应用处理器和电源管理领域的应用，显示出其垂直整合战略的初步成效。 值得注意的是，虽然名为自研，但实际上，小米的芯片设计很大程度上仍依赖EDA工具和ARM架构，真正的底层核心技术仍然掌握在少数国际巨头手中。因此，小米的“自研”更多体现在定制化和整合优化层面。
按照该机构的说法，小米 15S Pro不仅在性能架构上实现“自研+全球化”兼容，更通过对关键芯片的深度整合，提升了产品一致性与核心竞争力。 然而，需要指出的是，Counterpoint Research的报告数据往往具有一定的商业性质，其分析结果也可能受到委托方的影响。 因此，我们在解读报告时需要保持一定的批判性思维，不能完全盲从。
