Rain科技7月21日报道，知名数码博主“数码闲聊站”今日爆料，高通公司计划在今年下半年推出两款全新的旗舰级 SoC 芯片。其中一款是备受瞩目的正统迭代升级芯片，代号为骁龙 8 Elite 2，具体型号是 SM8850。另一款则是定位次旗舰的产品，型号为 SM8845，其具体命名尚未公布。
博主还进一步透露，这款型号为 SM8845 的次旗舰芯片，很有可能会由一加品牌率先搭载并推出市场。这一消息对于期待已久的消费者而言，无疑又增添了许多话题和期待。
从技术层面分析，作为一款次旗舰芯片，SM8845 采用了先进的台积电 3nm 工艺制程，这预示着其在能效比和性能释放方面将有显著提升。尤为值得关注的是，该芯片集成了高通自主研发的 Oryon CPU 架构。该架构采用了创新的“2+6”全大核设计，彻底抛弃了传统的大小核搭配模式。这种设计旨在通过更智能、更动态的资源分配策略，大幅优化多线程任务的处理能力，尤其在复杂应用场景下，能带来更流畅、更高效的使用体验。
在性能表现方面，根据曝光的安兔兔综合跑分数据，SM8845 的成绩已逼近 300 万分大关。在现阶段的综合性能表现上，它已经能够与骁龙 8 Elite 这一代旗舰芯片的水平相媲美。据产业链消息人士透露，一加 Ace 6 的标准版机型将成为首发搭载高通 SM8845 的产品。在此之后，包括其他子品牌旗下的旗舰机型也将陆续跟进，为更多用户带来这款强大的新平台。
值得注意的是，从 SM8845 和 SM8850 这两个芯片的组合开始，高通打破了以往“一代一芯”的传统产品策略。这种双芯策略的调整，显示出高通在产品布局上的灵活性和对市场需求的敏锐洞察。通过推出不同定位但同样强大的旗舰芯片，高通能够更好地满足不同层次消费者的需求，并在高端芯片市场保持竞争力。
