Rain科技12月18日报道，本田汽车近日向媒体透露，受全球半导体芯片供应短缺的持续影响，公司计划在12月下旬至明年1月上旬期间，对日本本土及中国工厂的整车生产进行临时停产或减产调整。
根据已公布的生产计划，本田在中国与广汽合作的合资工厂（广汽本田）将于12月29日起，停产5天。而在本田的日本本土工厂，则安排在明年1月5日和6日停产两天，并且1月7日至9日的生产计划也将低于原定目标，意味着产量会受到一定程度的压缩。
针对此次停产计划，本田中国以及广汽本田均进行了回应。广汽本田方面表示，受半导体供应不足的影响，12月30日至31日两天将暂停生产活动。但公司强调，此举不会对已向客户承诺的车辆交付造成影响，意味着现有订单的交付将得到保障。
此外，本田中国还指出，东风本田工厂目前暂未受到此次芯片短缺的直接影响，生产工作仍在正常进行。对于半导体短缺是否会带来更长期的影响，本田中国方面表示，当前情况是动态变化的，公司将尽最大努力调整供应策略，以最大程度地降低生产和交付受到的冲击。
此次全球范围内汽车芯片短缺的根源，与今年9月底荷兰政府对安世半导体（NXP）实施运营冻结有关。随后，安世半导体位于荷兰的总部对安世中国采取了单边操作，包括但不限于停止供应晶圆等关键原材料，此举进一步加剧了全球汽车行业对车规级芯片的结构性短缺问题，导致多个国家和地区的车企纷纷采取减产或停产的应对措施。
本田汽车在此次芯片短缺事件中受到的波及尤为严重，甚至波及到了日产汽车以及博世等主要汽车零部件供应商的配套生产。究其原因，在于安世半导体在全球汽车用分立半导体领域占据着举足轻重的地位，其市场份额约高达40%。这类分立半导体是车辆电动助力转向系统、动力控制单元等核心电子部件不可或缺的关键组件，广泛应用于全球绝大多数车型。因此，当安世半导体的供应出现中断时，其对全球车企的生产造成了连锁反应。
