Rain科技1月24日消息，随着人工智能（AI）技术的飞速发展，对计算芯片的性能需求日益攀升。传统基于硅基的芯片技术在接近1纳米工艺节点时，正面临着物理极限带来的诸多技术挑战。在此背景下，由微软创始人比尔·盖茨投资的公司Neurophos，将目光投向了光学芯片这一新兴领域，并计划推出性能达到NVIDIA Rubin GPU十倍的光学处理单元（OPU）芯片。
Neurophos是一家总部位于德克萨斯州的AI芯片初创公司，目前正致力于研发其标志性的OPU处理器。该处理器基于该公司此前已取得突破的微米级超材料光学调制器技术，这种技术可以被视为一种“光学晶体管”。
与传统的光学晶体管动辄2毫米的长度相比，Neurophos此次取得的关键进展在于将其光学晶体管的尺寸大幅缩小了约一万倍。这一革命性的缩小使得在芯片上集成海量晶体管成为可能。公司已于五月份成功接收了首批光学芯片硅片，并且令人振奋的是，该芯片能够采用标准的CMOS工艺进行生产，这意味着它与当前成熟的半导体制造工艺具备良好的兼容性，有望加速其量产进程。
Neurophos开发的OPU芯片在设计上拥有光学等效的张量核心，其规模达到了1000×1000，而目前主流的AI GPU的处理单元规模通常在256×256左右。这一巨大的规模差异预示着潜在的性能飞跃。
更为关键的是，Neurophos宣称，其单个张量核心就能够实现相当于传统GPU数十甚至数百个核心的计算能力，并且在芯片占用面积上仅需25平方毫米。这一效率提升是前所未有的，有望彻底改变AI硬件的设计格局。
公司的首款OPU产品代号为Tulkas T100。根据披露的信息，该芯片的时钟频率能够达到56GHz，并配备了高达768GB的HBM内存。虽然其功耗范围预计在1000到2000瓦之间，但其峰值性能预计可达470 PFLOPS。这一数据虽然看似功耗较高，但相较于当前顶级的AI显卡（如NVIDIA的Rubin），其性能提升了约十倍，折算下来的能效比无疑将大幅优于现有方案，意味着在单位能耗下实现的计算量显著增加。
在系统集成方面，Neurophos的AI机柜设计也将效仿NVIDIA的Rubin CPX方案，一个机柜预计可以集成256个Tulkas T100芯片，从而构建出强大的AI计算集群。
然而，值得注意的是，Tulkas T100目前仍处于“纸面”阶段，实际的产品出货预计要等到2028年。并且，初期供应量也相对有限，预计是以“千”为单位，而非“万”为单位，这可能在早期市场推广和部署方面带来一定的挑战。
