Rain科技1月30日消息，清华大学宣布，该校人工智能研究院燕博南团队与合作者，成功研制出AI芯片“FLEXI”。
据了解，这是全球首款基于量产工艺开发，大规模、全柔性的存算一体人工智能芯片，其相关研究成果已发表在国际权威期刊《Nature》上。
FLEXI芯片之所以能实现这一突破，关键在于其独特的跨层级协同优化策略。该团队通过深度融合工艺、电路与算法，首次将高性能的数字存内计算技术成功引入了柔性电子领域。这项技术的核心在于，它能够在数据存储单元内部直接进行计算，极大地减少了数据在存储与计算单元之间的来回传输，从而显著提升了效率并降低了能耗。
这款芯片的厚度仅约25微米，堪称超薄，但却展现出了惊人的物理韧性，能够承受超过4万次的弯曲。在连续执行百亿次运算后，它依然能保持零错误，这标志着其稳定性和可靠性达到了相当高的水平。
FLEXI芯片的设计理念是让训练好的AI模型能够一次性植入芯片，并在运行时无需重复写入权重。这一机制对于功耗和延迟敏感的应用场景来说至关重要，尤其是在需要实时响应的设备中，能够带来显著的性能提升。
在实际应用方面，FLEXI芯片展现出了巨大的潜力。即使是仅1kb大小的最小版本FLEXI芯片，也能实现诸如心律失常检测（准确率高达99.2%）和人体活动识别（准确率达97.4%）等复杂AI任务。这预示着它在可穿戴医疗设备、柔性机器人以及其他需要高度集成和低功耗的创新领域，将拥有广阔的应用前景。
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