Rain科技2月13日消息，据wccftech报道，日本半导体初创公司Rapidus正全力冲刺2纳米（2nm）制程的量产计划，其宏伟目标是将此项尖端技术在2028年实现全面规模化生产。这标志着日本在全球半导体制造领域，尤其是在先进工艺节点上的雄心勃勃的回归。Rapidus的发展路线图显示，计划于2025年4月启动其2nm制程的试产线，同年8月便能完成2nm GAA（Gate-All-Around）测试芯片的流片工作。更具前瞻性的是，公司已计划在2026年第一季度便向客户交付2nm设计套件（PDK），这为合作伙伴和潜在客户提供了早期接入和验证的机会。
在产能布局上，Rapidus展现了惊人的扩张野心。初步预测显示，到2027年初，月产能将达到6000片晶圆，而仅仅一年之后，即2028年，产能预计将飙升至约2.5万片，增幅显著超过四倍。这种快速且大规模的产能爬坡，预示着Rapidus希望在短时间内占据重要的市场份额，并对现有领先的晶圆代工厂商构成挑战。这种激进的产能规划，一方面体现了公司对市场需求的信心，另一方面也需要强大的资金和技术支撑来保证实现。
在工艺性能方面，Rapidus推出了名为“2HP”的2nm尖端工艺。数据显示，该工艺的逻辑密度高达237.31 MTr/mm²，这与台积电（TSMC）的N2工艺（236.17 MTr/mm²）基本持平，均属于高密度单元库的范畴。相较之下，这一数字明显优于英特尔（Intel）的Intel 18A工艺（184.21 MTr/mm²）。高逻辑密度意味着在相同面积下可以集成更多的晶体管，从而带来更高的性能和更低的功耗，这对于制造下一代高性能计算、人工智能以及移动设备芯片至关重要。Rapidus在这方面的表现，表明了其在技术研发上的实力，有潜力在先进工艺领域与国际巨头同台竞技。
与此同时，Rapidus并未止步于2nm。公司已着手规划更先进的1.4nm制程，并设定了2029年实现量产的目标。这显示出Rapidus持续追求技术领先的战略眼光，不满足于仅仅在2nm领域取得突破，而是着眼于未来几年的技术发展趋势，力求在半导体工艺竞赛中保持前沿地位。
Rapidus公司本身由日本八家重量级企业在2022年共同成立，包括索尼（Sony）、丰田（Toyota）、NTT、三菱（Mitsubishi）、NEC、铠侠（Kioxia）、软银（SoftBank）等。这些公司的联合，汇聚了日本在电子、汽车、通信、材料等领域的强大实力，旨在重振日本本土的先进半导体设计与制造能力。目前，Rapidus正在北海道千岁市积极建设其创新的集成制造工厂，这座工厂将成为其2nm芯片的未来生产基地。这一本土化战略的背后，是日本对半导体产业自主可控的高度重视，以及在全球供应链重塑背景下的战略布局。
