Rain科技5月24日消息，据媒体报道，IBM与美国商务部（DoC）正式签署意向书（LOI），计划建造美国首个量子晶圆代工厂，以巩固美国在全球量子领域的领导地位，并推动量子生态系统的持续壮大。这一举措被视为美国在量子计算硬件制造方面迈出的关键一步，旨在减少对海外供应链的依赖，同时加速量子技术的商业化进程。
根据协议，美国商务部将通过《芯片法案》激励计划，支持IBM新成立的子公司Anderon的研发工作。Anderon将成为美国首家纯量子晶圆代工厂，这标志着美国政府迄今为止在量子研发领域做出的最重要承诺之一，意在使美国具备制造全球大部分量子芯片的能力。从产业角度分析，这一布局不仅弥补了美国在量子制造环节的空白，也为后续量子计算机的大规模生产奠定了硬件基础。
除了美国商务部依据《芯片法案》提供的10亿美元激励资金外，IBM还将向Anderon注资10亿美元现金，并投入大量知识产权、资产及专业人才。这种公私合营的模式在半导体行业中较为常见，但应用于量子领域尚属首次，凸显了量子技术对国家战略的重要性。随着Anderon的发展壮大，预计还将吸引更多投资者加入，形成产学研协同创新的生态。
Anderon将作为一家独立公司运营，总部设在纽约州奥尔巴尼，并管理一座先进的300毫米量子晶圆代工厂。此举将有助于美国巩固其在蓬勃发展的量子产业核心领域的领导地位。需要指出的是，300毫米晶圆是目前半导体制造的主流尺寸，将其引入量子芯片生产，意味着量子比特的集成度和一致性有望得到显著提升，这是从实验室走向量产的关键技术挑战。
据预测，到2040年，量子产业有望创造高达8500亿美元的经济价值，在推动美国经济增长的同时，也将增强国家安全。从全球竞争格局来看，中国、欧盟和英国等也在积极投资量子技术，美国通过建设首个量子晶圆代工厂，试图在制造环节建立先发优势。然而，量子计算仍处于早期阶段，技术路线尚未统一，超导、离子阱、光量子等多种方案并存，这座代工厂能否兼容不同技术路径，将是决定其长期竞争力的重要因素。
