Rain科技7月9日消息，日本晶圆代工初创公司Rapidus计划为其2纳米芯片制定与台积电相当甚至略低的价格，该公司展现出对自身技术的自信，但也引发外界对其是否高估自身的质疑。
Rapidus计划对2纳米晶圆定价约350万日元（约14.7万元人民币），若价格需要调整，也可能定在300万日元（约12.6万元人民币），该公司表示将以台积电价格为基准，可能略低于竞争对手以吸引客户。
实际上，2纳米制程的定价策略不仅取决于技术成本，还受到市场供需和客户忠诚度的深刻影响。台积电凭借多年积累的客户关系与稳定的良率，其定价具有较强的议价能力；而Rapidus作为后来者，即便价格略低，也必须在性能、交付周期和可靠性上拿出过硬证据，才能真正打动潜在客户。从行业规律看，新兴晶圆厂往往需要经历多个试产周期才能获得订单信任。
作为市场新进入者，Rapidus需要在价格上展现诚意，然而，行业分析人士指出，由于厂商很少公开晶圆定价，价格比较本身就很复杂。
此前业界推测台积电N2制程晶圆价格可能高达3万美元，三星SF2制程约2万美元，但这些数字可能偏高。
更关键的问题是Rapidus的实际能力，该公司一直宣传与IBM合作，采用IBM的2纳米GAA（全环绕栅极）技术，但IBM通常只进行基础研究。真正的量产需要高良率、高产能和稳定的经济性，这正是三星和Intel至今仍在艰难攻克的难关。从技术历史来看，IBM虽在基础研究上领先，但将其技术转化为大规模量产，需要克服诸多工程难题。例如，GAA架构的制造工艺复杂度远超FinFET，对设备的精度和材料要求极高。Rapidus能否在2027年前解决这些良率与成本问题，仍存在较大不确定性。
此外，Rapidus还计划在相对有限的预算内同时开发封装方案，该公司计划开发600×600毫米面板级封装技术，这对许多拥有充足预算的公司来说都极具挑战。封装与晶圆制造同步推进，意味着资金和人力将面临双重压力，即便台积电在先进封装上也投入了数百亿美元，Rapidus的预算规模是否足以支撑，外界普遍存疑。
客户方面也存在疑问，Rapidus声称有60家感兴趣公司，其中32家已投资共计1676亿日元（约70亿人民币），但平均下来每家公司仅投资约3000万欧元（约2.34亿元人民币），对于索尼、富士通、软银、Canon等巨头而言，这笔投资更像是象征性姿态，仅相当于约1600片2纳米晶圆或1.5天的产能。这种投资规模反映出产业联盟的观望态度：这些公司更倾向于通过小额注资保持关注度，而非对Rapidus的量产能力押下重注。未来Rapidus需要吸引更多实质性订单，才能维持运营和扩大产能。
Rapidus此前表示将于2027年中具备量产能力，尽管该公司CEO曾在4月表示希望在月球上制造芯片，但外界普遍认为他首先需要证明在地球上能够实现量产。综合来看，Rapidus的定价策略虽具吸引力，但技术落地、客户信任和资金储备仍是决定成败的关键变量，其前景仍需时间检验。
