Rain科技7月26日消息，据媒体报道，三星电子与博通公司达成一项价值逾2000亿美元的芯片代工协议，双方正加速争夺人工智能基础设施市场的更大份额。这一合作的规模与期限均属罕见，反映出AI芯片需求爆发式增长背景下，代工巨头与芯片设计公司之间深度绑定的趋势。分析人士指出，三星此举意在通过博通的大规模订单，快速提升其2纳米制程的良率和产能，从而在AI芯片代工领域缩小与台积电的差距。
三星电子于7月25日发布声明称，该协议为期五年，持续至2030年，主要采用三星2纳米及以下先进制程技术为博通供应芯片。此次合作进一步扩展了两家公司在存储器和晶圆代工领域的战略伙伴关系。值得注意的是，博通作为全球领先的定制芯片设计商，其AI加速器、网络芯片等产品对先进制程和先进封装需求极高，三星通过此次合作不仅能获得稳定订单，还能在2纳米工艺量产前积累宝贵的客户验证经验，这对三星争夺未来AI芯片订单至关重要。
在台积电等竞争对手日益激烈的压力下，三星及其韩国同行SK海力士正积极在全球范围内抢单AI芯片订单。韩国政府已设定目标，计划在五年内将存储器产能翻倍，并打造世界一流的制造能力，以确保在全球竞争中保持领先地位。从产业格局看，三星与台积电在2纳米制程的角逐已进入白热化阶段，台积电预计2025年量产2纳米，而三星则计划2026年量产。此次博通大单的锁定，为三星提供了稳定的现金流和工艺验证平台，有助于其追赶台积电的进度。
三星在声明中进一步表示，将为其博通下一代AI加速器提供存储器支持，并计划将合作延伸至基于2纳米工艺的先进封装领域，包括2.3D和2.5D集成技术，旨在实现更高性能、更低功耗的AI和网络芯片。先进封装是AI芯片性能提升的关键环节，三星通过整合晶圆代工与存储器的优势，试图打造“一站式”解决方案，这与台积电的CoWoS封装技术形成直接竞争。不过，三星在先进封装领域的产能和客户积累仍弱于台积电，未来能否在2纳米时代真正突围，仍需观察。
此外，韩国总统李在明正访问硅谷并出席人工智能峰会。访问期间，多项科技合作协议相继达成，其中包括英伟达与韩国Naver、SK海力士之间的合作项目。这一系列高层外交动作，凸显了韩国政府将半导体产业置于国家战略核心的决心。从宏观视角看，韩国正通过财政补贴、税收优惠和人才引进等多重手段，试图构建从材料、设备到设计、制造的全链条AI芯片生态，但其能否在技术壁垒和地缘政治压力下实现目标，仍有待时间检验。
